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IBM研發出7nm新型鍺矽晶片 性能數倍提升

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【PConline 資訊】用了絕招「全白送+倒給錢」才終於把半導體業務甩給GlobalFoundries的IBM如今一身輕，可以專心搞他們最得心應手的研發了。

外媒消息，昨天IBM就帶來了新的黑科技，他們牽頭的30億美元新項目結果，成功下線了一種7nm超精密新型鍺矽（而不是純矽）晶片，號稱計算能力可達當前最強晶片的4倍。

業界一直對晶片能否在14nm後跨過「摩爾定律」這道坎而有所懷疑，因為歷次疊代都取決於以納秒級通斷電流的基本部件的最小尺寸，而目前，業界正在從14nm到10nm的商用轉型。

晶片行業的每一次疊代，均可在50%的給定面積中部署一定量的電路。

棄用純矽而改用鍺矽這種新材料有望讓電晶體的通斷變得更快，功耗更低。

專家分析，半導體行業困頓在「每兩年電晶體密度翻倍」的傳統步伐已有段時日，業界迫切需要新的材料和新的製造技術，儘管IBM的新型晶片仍處於研究階段，但它有望讓半導體行業的縮減之路至少延續到2018年。

為了讓大家更深刻地認識到這7個納米電晶體的大小，IBM還拿出了直徑約2.5nm的DNA鏈以及直徑約7500nm的紅細胞作對比。

紐約州立大學納米科學與工程學院的Michael Liehr（左）和IBM公司的Bala Haranand正檢查新型鍺矽晶片的晶圓

消息稱，IBM現已將其最新技術授權給包括GlobalFoundries在內的諸多製造商，並為博通、高通和AMD等公司代工新品，而半導體行業必須立即決定是否將賭注壓到IBM的鍺矽技術上。

反觀對手，台積電今年曾表示計劃於2017年開始試產7nm晶片，不過一直未拿出原型產品；英特爾這邊此前也稱已有方法實現7nm製程，不過也沒有說具體的產品和計劃。

其實，IBM也拒絕對「這項技術何時開始商業化生產」置評。

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