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劇情反轉！三星先於台積電量產10納米晶片

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過去幾十年，半導體製程技術一直在摩爾定律的引導下穩步向前發展，不過近年來在發展到14/16納米製程階段後似乎有放緩的跡象。

此前，全球半導體大廠英特爾已經明確表示，其製程開發不再追求摩爾定律的步伐，而其10納米製程技術在2016年9月發布後，也延遲至2017年下半年量產。

英特爾延遲製程技術推進步伐，不代表其它廠商也動作緩慢。

此前，台積電共同執行長暨總經理劉德音在法說會中表示，台積電先進位程持續領先競爭對手，10納米預定明年第1季出貨；7納米進度也在有序研發中，已導入20個客戶，預定2017年下半年試產，2018年可貢獻營收。

Source：全球半導體觀察整理，2016.10

不過，最新的情況是，三星已經宣布開始量產10納米製程晶片。

根據路透社報導，三星10月17日發布聲明表示，已經領先於同行，率先開始量產基於10納米製程的晶片，並預計明年年初就會應用於相關產品上。

三星在新聞稿中表示，新製程採用三重曝光(Triple-patterning)技術，在裁切之前，電路三度在晶圓上顯影，提高精準度，這能夠有效縮小晶片面積。

基於新技術，10納米製程相較之前的14納米性能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的晶片數目也增加30%。

市場普遍認為，三星將是高通驍龍830晶片的獨家代工商，這款晶片將會採用10納米工藝製造。

終端方面，預計三星將於明年初推出下一代Galaxy S旗艦智慧型手機，屆時這款手機或將大量搭載驍龍830晶片。

不過，對於最新的10納米技術，三星目前並沒有透露哪些客戶會採用。

所以有分析認為，三星率先宣布量產的宣示意義大於實質意義。

因為台積電在產品試產、量產等環節的進度都比三星更明確，且最終進度只會提前不會落後。

不管怎樣，雖然半導體製程技術推進速度有所放緩，但是產商之間的競爭還是非常激烈，這對整體產業鏈來說也是好事一件，因為有競爭才會有進步。

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