應用材料：2016年晶圓代工資本支出 50%集中於10納米

台灣應用材料預估，2016年全球半導體設備支出相對去年有些潛在的上升空間，主要是3D NAND投資以及晶圓代工下半年10奈米加速投產。

應用材料公司集團副總裁暨應用材料台灣區總裁余定陸表示，身為設備業者，預估今年晶圓廠設備支出相對於2015年持平，但仍有些潛在的上升空間，其中NAND是一個亮點，拜主要記憶體供應商對3D NAND技術量產之賜，NAND將比前一年有較佳的需求與投資。

在晶圓代工方面，台灣應用材料預期2016年投資水位會略高，其中大部分的資本支出發生在今年下半年，這項投資的的50%以上集中在投產加速的10奈米技術。

記憶體部分，記憶體廠商在加速3D NAND技術量產時，投資一定會比前一年增加。

雖然今年來中國衰退、智慧型手機出貨成長放緩等疑慮升高，台灣應用材料預期，2016年宏觀經濟環境仍與2015年類似，還是有成長的空間。

雖然智慧型出貨量成長放緩，高階手機競爭激烈，意味著供應商面臨巨大的壓力，供應商必須運用先進設備增加手機新功能；由於應用材料在晶圓代工具競爭優勢因此看好這方面的成長。

隨著去年半導體廠持續發展先進技術，以精密材料工程解決方案見長的應用材料去年創下佳績。

應材2015年營收達96.6億美元，年增6%，營業凈利與非GAAP調整後每股盈餘皆達近四年新高，其半導體設備的訂單與營收為2007年來新高。

全球服務事業群的營收大幅成長15%並創新高。

微信群組

中國半導體論壇職業群開群了！

你是職場新人？

你是應屆生即將進入半導體行業？

你在尋找更大的上升空間？

這裡會提供半導體行業職場經驗

這裡有最新的招聘資訊

這裡會分享個人求職面試經歷。

依託行業最大微信平台，打造最及時的職業資訊！

加群方法：

關注中國半導體論壇微信公眾號後，回復'zy'，按照提示操作。

中國半導體論壇

csf211ic

中國最大的半導體微信公眾平台，掃描下方二維碼即可免費關注。

關注後回複數字0-19：歷史閱讀量排行榜，更多經典不容錯過