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台灣應用材料預估，2016年全球半導體設備支出相對去年有些潛在的上升空間，主要是3D NAND投資以及晶圓代工下半年10奈米加速投產。應用材料公司集團副總裁暨應用材料台灣區總裁余定陸表示，身為設...

台積電身為晶圓代工產業龍頭，自然會是產業界專業人士觀察全球市場的關鍵風向標，時間逼近至2019年台積電第一場法說會前，受到全球手機市場需求疲軟，且電動汽車、高效運算所需的晶片也因5G、AI生態系...

近日，關於晶片廠搶奪晶圓代工產能，指紋晶片或將缺貨的消息不絕於耳，特別是選擇8寸晶圓代工的晶片廠商，在觸控、指紋以及攝像頭等多個IC需求戰隊中，甚有危機四伏的態勢。據資料顯示，早在今年三季度，在...

現在半導體領域的晶圓代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事晶片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把晶片設計好交給台...