2020-09-09傳三星扇出型封裝廠購入設備，明年擬奪蘋果訂單集微網消息，扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...閱讀更多
