澎湃S1登場，截至目前為止華為小米拿下制高點

這段時間小米要發布自主研發晶片的消息應該是人盡皆知，在去年央視在報導中國在進口晶片上花費已經超過原油，僅2016年1月份到10月份就花費了1.2萬億人民幣來進口晶片的系列報導後，大家對於中國自主晶片的渴望是前所未有的。

今天小米在北京正式發布首款自主研發的八核高性能移動處理器晶片澎湃S1，這是繼華為之後中國第二家擁有晶片設計能力的手機公司也是全球第四家，在小米跟華為前面已經只有蘋果跟三星了。

更重要的是，今天小米不僅發布的首款自研晶片，雷軍還在發布會上稱不做PPT晶片，宣布首款配備自研晶片的手機小米5C將在3月3日在小米商城、小米天貓旗艦店、蘇寧門店等全渠道開賣。

華為小米組團拿下手機制高點

大家也都知道，雖然這兩年中國智慧型手機軍團在全球範圍不斷的搶占市場，都是全球出貨量的前兩位依舊是蘋果跟三星，手機的利潤也基本上都被它們瓜分了。

原因就是因為中國智慧型手機的所有核心技術都在高通、三星等半導體企業手中。

而晶片一直被稱為是手機技術的制高點，隨著華為跟小米先後研發出自主晶片，未來中國智慧型手機在產業鏈以及供應鏈上擁有更多的自主權利不再受制於人。

這可能會是蘋果跟三星最為頭疼的，因為在每個晶片的時候蘋果跟三星已經在國內市場被趕出了前五，隨著華為跟小米在晶片領域的進一步深耕跟積累，未來肯定會有更多的大招在等待著兩家。

中國製造全面崛起指日可待

實際上，華為跟小米自研晶片的成功首先是得益於改革開放多年來積累的人才跟產業鏈基礎，正是因為有良好的基礎華為小米才能通過不斷的努力去突破海外的技術封鎖。

也是小米能夠在28個月時間之內造出中國速度的晶片的原因。

晶片一直被譽為是工業的糧食，實際上除了手機處理器晶片之外，各個產業鏈都需要晶片的支持。

但是手機晶片確是集成程度最高難度最大的晶片，隨著手機晶片的研發成功，相信會進一步加速其他產業的晶片研發速度。

並且像小米這種通過布局全產業鏈來推動中國製造升級的公司，估計也會研發其他有關的晶片產業，比如智能家居、電視晶片等等。

這樣也會帶動更多的各行各業突破技術封鎖，掌握自主核心技術。

拋開上游供應鏈的控制，自己去做晶片無疑是挑戰與機遇並存的事情；可以在成本方面有更多的主導權所在。

其實現如今整個Soc境況有點尷尬，就像高通驍龍835被大廠拿去後，上半年基本成為了空檔期，聯發科做了這麼久還是沒有高端代表，麒麟處理器就恰恰迎來了上升期，小米能加入自研Soc陣營，無論怎麼說，都是邁開了重要一步。