文章標籤：高通處理器驍龍轉向代工採用最新EUV工藝

傳高通下一代處理器驍龍865將轉向三星代工，採用最新7nm EUV工藝

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來源：快科技

在全球晶圓代工市場上，台積電一家就占了50%以上的份額，並且在7nm先進工藝上領先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數7nm晶片訂單。

不過2019年台積電的日子不太好過了，三星的7nm EUV工藝也會量產，要搶走不少客戶了。

與台積電不同，三星公司在7nm節點很激進，直接上馬7nm+EUV工藝，導致進度落伍，雖然去年就說7nm EUV工藝量產了，不過三星自己的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝，真正量產還要等到今年底到2020年才行。

在爭搶客戶上，除了三星自家的Exynos處理器之外，IBM也決定將Power 9之後的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工，不過目前Power 10處理器還沒官宣。

NVIDIA目前使用的是台積電的16nm及12nm FFN工藝，但傳聞下一代的安培Ampere晶片也會轉向三星的7nm EUV工藝代工，預計2020年上市。

另一個叛逃台積電的客戶可能就是高通了，高通目前的旗艦處理器驍龍855及X55基帶都是台積電7nm代工，10nm節點三星代工了驍龍835、驍龍835處理器，現在7nm EUV節點上三星據悉又要代工新一代驍龍處理器，也就是傳聞中的驍龍865了。

據悉，高通驍龍865內部的型號為SM8250，開發代號為「Project Kona」。

目前有關驍龍865的架構和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內存，這意味著整機的運行速度更快。

目前有關驍龍865的更詳細規格沒有更多透露，不過三星要是搶回7nm EUV工藝的高通訂單，顯然會給出很有誘惑力的報價，有助於廠商降低晶片製造成本。

關於上市時間，根據早先得到的消息，從高通的新旗艦部署來看，外界猜測內部直接集成了5G通信865將於今年的Q2季度流片，也就是夏季正式發售，2020年的上半年大範圍商用。

首批供應給小米10以及三星S11。

性能上繼續對彪蘋果A13處理器。

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