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華為第二款7nm晶片將發布，美國再次打臉

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目前，全球最出名的三款7nm的手機晶片，分別是華為麒麟980、高通驍龍855、蘋果A12這三款，並且有意思的是，目前所有的廠商都只出過一款7nm的晶片，強如高通也是如此。

但在近日，華為宣布將發布第二款7nm的晶片，那麼因為這款晶片，華為也將成為全球第一家擁有兩款7nm晶片的廠商。


按華為終端手機產品線總裁何剛的說法，這款晶片將於6月21日發布。

業界猜測，這款晶片應該是麒麟710的升級版麒麟810，定位還是中檔晶片，PK的對手是高通的7系列處理器。

當然，這款晶片依然會是台積電生產，畢竟只有台積電有7nm的技術，同時相比較於麒麟710，據說麒麟810在CPU、GPU、NPU方面都會有所升級，同時在採用了7nm之後，麒麟810較之麒麟710會有較大幅度的提升，與高通的7系列相比，還有著工藝的優勢，在性能、功耗上，或許更出色一些。


另外，對於華為來講，這款晶片也是晶片「備胎」計劃中關鍵的一款晶片，為何這麼說呢？

我們知道華為的「備胎」計劃是指在不依賴美國的情況下，找到所有美國產的晶片的替代產品，手機晶片就是其中非常重要的一塊，畢竟手機是華為目前第一大業務。

之前華為在高端產品用自己的晶片，中低端產品中用高通的晶片，因為華為自己在中檔晶片上並不太給力，但一旦高通的晶片斷供了怎麼辦？難道全部用麒麟980？這肯定不現實，成本也抗不住的。


所以這次華為再次研發自己的中檔晶片，推出第二款7nm晶片來，用來替代高通的中檔晶片。

而有了這款晶片後，至此華為在手機上就高端有麒麟980、中檔有麒麟810，再低一些還有麒麟710，基本就不斷高通斷供了，你覺得呢？

目前華為手機出貨量達到2億多台一年，而中、低檔機手機的銷量比例是最大的，高端的P、Mate系列不占大頭，所以說這款晶片也是「備胎」計劃中最關鍵的一款晶片。

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