在閆占孟看來，華為推出麒麟810晶片主要是對競爭對手高通的驍龍855晶片進行牽制，驍龍855是2018年底發布的，而今年華為發布麒麟810晶片，可以對晶片的功能做一些優化，這樣性價比更高、對比更出色。

同時，麒麟810晶片還考慮到年輕用戶對於高端晶片的關注度，一定程度上滿足了年輕用戶對高端產品的需求。

據何剛介紹，麒麟810晶片是華為第二款、全球第三款7nm工藝製程的手機SoC晶片，相較8nm工藝，電晶體密度提升50%、能效提升20%。

但相較於麒麟980晶片，麒麟810晶片在CPU大小核的製程工藝以及GPU的選擇方面都有差異。

伴隨著華為的麒麟晶片逐漸發展，其與高通的競爭也更加白熱化。

閆占孟認為，此次麒麟810晶片的發布，凸顯了海思晶片產品的靈活性和針對性。

在閆占孟看來，海思的新品發布節奏可以根據手機產品的熱賣和上市時間進行調整，而高通一般是12月底發布新品晶片，依賴高通晶片的手機大都在次年2月後上市；與此同時，海思晶片產品對於解決用戶需求痛點具有靈活性，可以針對性地對用戶的核心痛點進行優化。

華為nova 5發布會現場

圖片來源：每經記者任芷霓攝

智慧型手機銷量「此消彼長」

近期，華為一直處在風口浪尖。

但無論是手機晶片的自研，還是5G通信技術的發展，華為似乎都做好了充分準備。

6月17日下午，任正非在深圳與兩位美國技術專家進行了交流。

期間，任正非證實華為海外市場智慧型手機的出貨量下滑了40%；而在國內市場，任正非稱「華為手機銷量實現了大幅增長」。

在6月21日的發布會上，何剛宣布了一組數據：截至5月30日，華為智慧型手機發貨量突破1億台，相較於過去四年，這是華為首次在上半年完成1億台銷量目標。

而何剛在接受媒體採訪時表示，海外銷售確實受到影響，但下滑40%並不準確，「中國區增長很快，現在還在持續增長；對於海外市場和國內市場，未來都還會持續不斷地投入」。

實際上，此次華為發布的nova 5除了搭載麒麟810晶片外，一如既往地在拍照和營銷方面下了功夫。

按照何剛此前的說法，華為2019年手機出貨量目標大概為2.3億~2.5億台，但他彼時表示，不會只追求目標而不顧市場狀況，銷量預期會根據市場狀況滾動刷新。

（封面圖來源：攝圖網）

每日經濟新聞

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2020-09-11

華為發布首款麒麟8系晶片 業內人士：牽制對手，滿足用戶高端晶片需求

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