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華為加速5G手機技術升級，將在2020年推出中端5G手機

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月13日，上游產業鏈給出的最新消息顯示，華為正在加速旗下5G手機的技術升級，比如搭載新一代的旗艦處理器和功耗更優的基帶，而從技術導向上來說，這是業界領先的，比如率先使用7nm EUV工藝。

產業鏈在消息中指出，華為已經加快了新一代麒麟旗艦處理器的推進速度，預計最快今年上半年就能看到麒麟980的升級版，但是搭載它的機型，可能要到下半年才會推出（Mate 30系列），處理器先行問世的話，可以留給他們足夠多的時間去進行測試（配合基站），這點非常重要。

麒麟985、新5G基帶都在進行中。

消息中提到，華為麒麟985處理器將採用台積電的新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，其可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

另外，華為還在準備性能更優的5G基帶，其同樣會使用上述工藝，這對於手機來說是最大的福音，因為5G手機費電的一個重要原因就是基帶耗電，現在利用最新的工藝，可以最大程度的解決這個問題。

據說，新的基帶將內部集成在麒麟985中，如果真是這樣的話，那麼華為無論工藝使用上，還是晶片設計上，都是目前業界最領先，甚至要優於老對手高通和三星（兩者目前都涉及自研5G基帶和處理器）。

產業鏈還指出，今年蘋果已經試產的A13處理器，雖然還是基於台積電的7nm工藝，不過並沒有像華為那樣導入EUV紫外線光刻技術，所以單純工藝上來說，是落後於蘋果的，而產品的性能和功耗上的差評也會有所體現。

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