梁孟松加盟,中國先進半導體再獲強援

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中芯國際作為國內最大的半導體代工企業,在工藝研發方面一直努力追趕台積電和聯電,而隨著中國大陸成為全球最大的晶片採購市場並努力推動國內晶片企業的發展,台積電和聯電也開始在中國大陸投資設廠,於是三家企業成為重要競爭對手。

中國大陸在2010年取代美國成為全球最大製造經濟體,對全球經濟產生了重要影響,到了2015年中國大陸生產了全球超過八成的手機,超過六成的平板電腦和電視,成為全球最大消費電子生產國,採購的晶片占全球份額超過五成。

但是由於中國人工成本的上升迫使中國製造進行產業升級,而晶片作為製造業的上游產業日益受到中國的重視,2014年中國推出了集成電路產業基金扶持中國晶片產業發展,這加速了中國晶片產業的發展。

2015年全球晶片銷售額出現一定程度的下滑,而中國市場則繼續保持上升,加上各方的努力,中國本土晶片產業銷售額取得了高速的增長。

據估算2015年中國大陸晶片設計產業銷售額額達到1325億元,同比增長26.5%,湧現了華為海思、清華紫光、中興微、瑞芯微、君正等晶片設計企業,其中華為海思、紫光旗下的展訊更躋身全球前十大晶片設計企業。

在這樣的情況下,聯電、台積電這兩大全球半導體代工廠開始強化進軍中國大陸,在中國大陸建設更先進的12寸半導體工廠,希望就近為中國晶片設計企業提供服務以獲得它們的支持,這就與中國大陸本土最大的半導體工廠中芯國際形成了競爭。

目前中芯國際是中國大陸最大的半導體代工廠,擁有最先進的半導體製造工藝,今年7月剛剛量產28nmHKMG工藝,為了獲得競爭優勢決心研發14nmFinFET工藝,並且希望趕在2018年投產以與台積電和聯電競爭。

聯電在廈門建設的12寸半導體工廠已投入量產,不過由於它的14nm工藝進展未如預期,由於台灣當局要求台積電和聯電在台灣量產的工藝要領先它們在大陸投產的工藝一個世代,因此聯電未能如願在廈門工廠投產28nm工藝而只能採用40nm工藝,即使明年其在台灣正式量產14nmFinFET工藝然後在廈門工廠引入28nm工藝,但是中芯國際的28nmHKMG已相當成熟受到的影響應該不大。

台積電本已有上海松江廠,不過那是8寸半導體工廠,今年剛剛確定將在南京建設12寸半導體工廠,並且預計在2018年量產採用16nmFinFET工藝,這對中芯國際是最大的威脅。

正是因為如此,中芯國際需要力保它在2018年投產14nmFinFET,以確保工藝技術不落後於台積電的南京工廠和領先於聯電的廈門工廠,為了實現計劃中芯國際與高通、華為海思、IMEC都達成了合作開發14nmFinFET工藝,早前引入了台積電前執行長蔣尚義,這次再獲得前台積電FinFET工藝專家梁孟松加盟無疑是如虎添翼。

蔣尚義曾負責領導台積電的28nm、20nm和16nm FinFET等關鍵節點的研發,梁孟松則是台積電的技術研發的重要干將,參與研發FinFET工藝長達10年之久更是該工藝的相關專利發明人,據說三星的14nmFinFET工藝之所以能趕在台積電前量產就是因為梁孟松的幫助。

FinFET工藝對於20nm以下工藝極其重要,早在2014年台積電即已研發出16nm工藝,不過該工藝的能效甚至還不如當時量產的20nm導致各方客戶不願採用,僅獲得了華為海思等兩個客戶,而華為海思也只是採用該工藝生產網通晶片而不是用於生產對能效要求較高的手機晶片,直到去年三季度台積電將FinFET工藝引入才讓其16nmFinFET大幅度提升了能效,贏得蘋果、華為海思、聯發科等眾多客戶的採用。

由此足可見,兩位猛將在工藝方面擁有的強大研發實力,而從台積電的16nmFinFET工藝研發遭遇的波折也證明了這一工藝開發的難度較大,他們的加入無疑可以為中芯國際的14nmFinFET於2018年量產提供更有力的保證。


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