八核芯，華為麒麟710將至！
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據外媒報導稱，麒麟710是麒麟659的升級版，生產製程採用台積電12nm工藝製造。
據悉，華為打算在麒麟710上採用自主架構，這個架構是基於ARM A73公版架構設計，擁有4個A73大核+4個A53小核，最高頻率為2.4GHz。
亮點在於，麒麟710也是一款「AI晶片」，因為它也會集成NPU，就像麒麟970一樣。
也就是說搭載麒麟710的手機也可以完成華為旗艦機才有的AI功能，這是最大的亮點。
非常明顯，麒麟710晶片對標的是剛剛上市的高通驍龍710，高通驍龍710採用三星10納米工藝製作，集成2個A75、6個A55核心。
可以看出，海思麒麟710的運算性能應該會和高通驍龍710非常接近。
隨著麒麟710的發布，華為中端產品的硬實力將會得到明顯提高。
據悉，第一款搭載麒麟710的手機為HUAWEI nova 3，將在今年7月正式發布。
配合華為新推出的「GPU Turbo」技術，華為手機的使用體驗將會有一個大提升。
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