小米自主研發晶片已經完成 或為發力國外市場

華西都市報訊（客戶端記者 楊尚智）4月21日消息，華西都市報記者從小米內部獲悉，小米自主研發晶片已經完成，晶片代號為「步槍」。

將在下個月的小米新品發布會上亮相。

說到小米自主研發晶片，可以追述到2014年，當時手機中國聯盟秘書長爆料稱：「小米剛剛從ARM授權了全系列內核方案，手機處理器的自研進程開始加速，自主研發晶片可能明年年初問世。

」此後小米也於同年11月宣布與大唐電信合作開發手機晶片。

2015年6月，小米挖來了高通大中華區總裁王翔，使其在移動晶片領域的實力進一步增強。

據介紹，小米自己造手機晶片，一是可以解決專利問題，二是可以降低成本。

據最新曝光的小米Max跑分截圖看，此款晶片的性能表現不俗，安兔兔達到了近11萬分，這個成績已經超越了高通上代旗艦驍龍810的水平。

去年2月，小米公司出海印度的禁售風波在2月份上演第二季，愛立信訴小米侵犯專利案在印度再次開庭。

愛立信稱小米手機內置MTK（聯發科）晶片的型號（小米Note）在法院發布禁售令後仍出口印度並銷售。

可以說，因為專利問題，小米在國外發展曾多受掣肘。

而晶片專利非常密集，有了自主晶片，未來小米在國外的發展將更為有利。

而小米此次在晶片上面發力，可以理解為致力於打造軟硬體一體化的用戶體驗，也就是目前最流行的蘋果模式。

業內人士分析，做自由晶片，能夠在最大程度上獲取利潤。

「小米普遍使用聯發科和高通處理器，但是在使用的同時除了要向這兩家支付產品費用之外，還有巨額的專利費開銷。

其實就手機廠商而言，如果想要長期發展，又一款自己的晶片則成為了必須。

」

目前而言，國產手機晶片主要包括聯發科、海思和展訊。

不過，就目前而言，高通晶片依然占據著主流的位置。

隨著華為在歐洲市場和高端智慧型手機市場的落戶，越來越多的國產智慧型手機廠商開始嘗試做自己的晶片，似乎所有人都把華為的成功歸結為其使用的自主研發晶片。

國際一線手機品牌就掀起了晶片狂潮，除了三星之外，LG和索尼也在積極進軍晶片行業。