觀察｜智慧型手機OEM紛紛自研晶片處理器 晶片巨頭們要慌了？

應用處理器（AP）或系統晶片（SoC）是智慧型手機中最關鍵的組件，它們很多時候決定了你的手機有多「智能」，並肩負執行其中各種任務的角色。

（圖源：Counterpoint Research）

目前，高通驍龍系列處理器（Snapdragon）仍然主導者智慧型手機應用處理器行業。

與此同時，蘋果、三星和華為等主要智慧型手機OEM製造商正紛紛研發內部設計研發的系統細品，帶來更成熟的垂直整合方案。

目前，隨著智慧型手機走向雷同化，手機巨頭紛紛尋求差異化優勢。

而在人工智慧晶片領域，蘋果、華為、三星電子開始了另外一輪角逐。

開發內部系統晶片帶來的好處有很多，成本效益是最核心的一個。

此外，也有利於對軟體的嚴格控制以及集成新技術。

主流OEM們都清楚，在已經擁擠不堪的智慧型手機市場中，研發出具有強大功能的定製化系統晶片，將成為他們實現差異化的一大優勢，而且可以在競爭對手絞盡腦汁的情況下嚴守秘密。

但另一方面，智慧型手機OEM們要開發自己的系統晶片可不那麼容易。

燒腦耗時之外，大規模投入的成本代價分分鐘也高得嚇人。

於是，許多OEM開始採取各種手段為自己跑贏這場競賽加碼，如：

- 收購（PA Semi，Passif，Intrinsity等）；

- 吸納較小公司的資源極其員工人才；

- 偷偷挖角關鍵研發高管；

- 支付高昂費用用於外部諮詢；

- 獲得ARM和其他廠商的IP許可；

- 投資獲得一系列開發工具；

- 長時間積累相關軟體資本

……

三星和華為越來越多地使用他們的內部系統晶片，針對高通、聯發科和展訊（Unisoc）等原有的龍頭老大發起挑戰。

高通和其他一些系統晶片製造商正通過押寶中國一些智慧型手機品牌的增長，來推遲自己被超越的命運。

開發內部SoC的高成本，可能會使大多數OEM對此望而卻步，並繼續依賴現有供應商。

圖：高通在小米、OPPO和Vivo的晶片處理器占比

採用台積電最新7nm工藝節點推向市場的前兩款產品均為垂直OEM廠商生產的系統晶片，分別出自蘋果和華為。

Counterpoint Research認為，高通很快將超越它們。

製造內部系統晶片的廠商只會越來越多，並走得越來越深，甚至在某些時候將領跑市場前沿。

隨著5G的關鍵創新迅速發展，與領先的應用處理器供應商保持密切聯繫，或擁有深入的內部專業知識，對於智慧型手機OEM們保持競爭力而言至關重要。

蘋果

已經有越來越多的iPhone、iPad、Mac和Apple Watch產品上搭載了蘋果的自研晶片。

這一舉動不僅為蘋果創造了更好的用戶體驗，它也進一步擺脫依賴敢站起來PK晶片巨頭。

賈伯斯早已指出，蘋果應該擁有自己的半導體技術，而非依賴於其他的晶片製造商。

2008年，蘋果公司通過收購晶片製造商P.A. Semi，而向自研晶片之路邁出了非常重要的一步。

截至目前，蘋果公司已經推出了13款A系列處理器——從最初的iPad應用的A4晶片，到如今其自研晶片被廣泛應用於iPhone、iPod Touch、iPad、Apple Watch、Apple TV等全產品線中。

蘋果的明智就體現在——其只專注於自主研發晶片（並使用了ARM的參考設計），而把製造環節外包給了其他製造商，如台積電等等。

只要每年能完成3億台設備的銷售，它跳進這一潭水中的就值得了。

目前，蘋果正在研發三款以上的搭載定製處理器的Mac新機型，而且極有可能在今年發布。

三星

雖然起跑較晚，但三星電子已經在人工智慧晶片領域大舉投資，有望在今年下半年，追上華為和蘋果。

三星電子已經在開發神經網絡處理單元（NPU）晶片，目前已經接近完成，這一功能有望整合到今年發布的高端旗艦手機中，從而和其他的安卓手機廠商形成差異化優勢。

在最新的「官宣」中，三星更是表示「對18個月後的自己充滿信心」。

華為

華為麒麟980一直擔著「搭載自研處理器」的光環，PPT上的亮點更是突出——全球第一顆7nm多核處理器晶片及解決方案；自研GPU晶片及解決方案。

近日，華為的「達文西計劃」更是得到了進一步的曝光，目前，華為稱正在為雲伺服器研發專用的AI加速晶片，而在華為半導體部門海思（HiSilicon）工作的工程師們肩負著為在數據中心中運行的伺服器設計華為自己的AI晶片的重任。

谷歌

軟體起家的谷歌一直有著一顆硬體夢，尤其是已經來臨的人工智慧時代。

在繼2016年推出數據中心處理晶片TPU之後，谷歌又將觸手伸向了移動晶片，即消費級晶片，力圖從「根源」處為算法加速。

於是它挖來了蘋果公司的一位知名晶片設計師約翰·布魯諾（John Bruno）擔任系統架構師，加快消費類設備的晶片研發設計，比如其自家的Pixel手機。

在此之前，它已經從蘋果、高通挖走多名經驗豐富的晶片工程師。

索尼

雖然索尼手機在市場上體量不大，但實力仍不容小覷。

工業設計和攝像頭是其最大的資本，而據Androidheadlines報導稱，從2015年開始，索尼在內部就開始研發處理器。

最讓人期待的是，索尼自研處理器跟自家的攝像頭進行了更深度的整合。

小米

時隔一年多，經歷過數次「跳票」，小米自研處理器「松果」澎湃S2今年4月末的時候終於有了些眉目。

澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡，參數指標非常接近於麒麟960。

LG

LG在自研CPU的道路上走得可謂一波三折。

知道去年6月，它竟然宣布已經終止了自家移動處理器的開發。