國產「芯」時代到來了嗎？

今天我想說說國產晶片的坎坷之路，當然我說的是CPU晶片，至於電腦CPU晶片我覺得沒什麼可說的，因為目前為止還沒有一家公司可以研發出，真正可以普及民用市場的CPU晶片，這款晶片不支持win系統，只能運行Linux，民用性很差，主要是商用或者超級計算機用。

所以我們在這裡就不過多的闡述了！

一部手機包含很多晶片，比如通訊主晶片和WiFi、內存、顯示等晶片。

每個晶片目前都有市場主導者。

cpu晶片是手機最核心之一晶片，如果沒有它那麼手機就是一堆塑料殼和沒用的電子元件，國產手機的製造成本高很大原因就是因為進口cpu的成本太高，光是CPU的成本就占據了手機造價的三分之一，目前國產手機大多採用國外公司研發生產的晶片，尤其是專利許可費過高導致國產手機廠商利潤低！所以每次提到國產手機，都是讓人「芯痛」！

目前市場上主要有美國的高通，這個大家應該還是比較熟悉的吧，就如同美國電腦CPU製造商因特公司一樣應該快家喻戶曉了吧！在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。

驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的「全合一」移動處理器系列平台，覆蓋入門級智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦以及下一代智能終端。

蘋果應該更是深入每個中國人的內心深處了吧，從2010年美國蘋果公司發布的iPhone 4，蘋果推出了自主研發的處理器A4，這也是蘋果首次在iPhone上用上A系列處理器，從A4一直到現在的A10處理器，蘋果基本上一直都是採用自己研發的處理器，當然蘋果早期的手機也採用過三星等廠商的處理器。

其實三星cpu處理器的快速發展，和早期的蘋果iPhone產品所搭載的正是三星所研發生產的手機處理器，其中S5L8900型處理器被應用於2007年蘋果發布的第一代iPhone及2008年推出的iPhone3G。

當然三星也是通過購買ARM公司相關授權，繼而在所提供的內核架構基礎上進行定製修改，從而形成自己的處理器晶片。

還有英偉達：Tegra K1，Tegra2，Tegra3，Tegra4等系列，英偉達做顯卡很強，移動端也是，但是大部分廠商不願意使用英偉達 Tegra 處理器，導致英偉達CEO黃仁勛決定退出智慧型手機市場，因為它的兼容性確實一般，以前還有德州儀器現在也是銷聲匿跡了。

華為是我們國人唯一值得驕傲的國產cpu製造商，華為在2013年研發費用支出為人民幣306.72億元，占收入的12.8%。

近幾年投入的研發費用超過人民幣151,0億元。

華為目前最新的手機晶片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

目前華為的麒麟cpu晶片不管是從架構上還是性能上可以說，和美國高通的驍龍不相上下！

小米的松果處理器並不屬於旗艦機型的處理器，但作為小米首款處理器，還是相當不錯了，但是就目前的性能還是無法和市場上其他流行的cpu處理器相提並論的。

相對於其他國內廠商，小米用了備受詬病的2年時間研發自家處理器，雖然不一定完美，但還是值得稱讚。

因為研發手機處理器的風險與成本無法評估，這也是雷軍最近兩年憂心忡忡的原因之一。

但我相信小米遲早也會和其他的處理器製造商齊頭並進的，我們一起期待吧！

我國通信產業發展較已開發國家起步晚，研發能力、技術積累、專利等與國外廠商仍有差距，因此國產自主晶片基本是從低端起步，追趕上國外晶片尚需時間。

但隨著國家在政策、資金上的支持與投入，國產晶片正在不斷實現突破、走向中高端。

讓我們一起期待國產CPU處理器早日登上世界級晶片製造商的巔峰！