聯發科公布5G進程：5G Helio M70 modem明年亮相

驅動中國2017年12月28日消息 聯發科於近日在台灣舉辦媒體年終聚會，在會上總經理陳冠州表示，其將在明年發布兩款新的Helio P系列晶片。該晶片將主打AI和人臉識別，並採用更先進位程。

最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶晶片M70，據介紹，這款基帶晶片使用了台積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是明天這款晶片才會開始量產，並逐步搭載到手機等產品當中。

手機晶片廠聯發科近日在台北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶晶片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用...

手機之家新聞中心12月4日消息——根據國外網站Gforgames的報導稱，聯發科還計劃在明年推出全新Helio X12（MT6795X）處理器，其定位則是Helio X10的升級版本，採用台積電...

此前，連發已經發布了擁有十核的Helio X20處理器，這款處理器將會在年底到來。即便如此，聯發科依然沒有和高通平起平坐的能力，原因就是專利問題，高通掌握著太多的專利，才使得它穩坐移動晶片龍頭老...

據Sogi報導，在27日的聯發科年終媒體宴會上，聯發科共同執行長蔡力行、總經理陳冠州等均現身，並對新品做了公開。除了陳冠州提到的兩款P系列新品（預計是P40/P70），共同執行長蔡力行也對處理器...

每年一度的台北電腦展已經在昨天拉開大幕，而除了傳統的PC類產品之外，眾多IT廠商也在此次活動中帶來了一眾令人興奮的科技產品。而在智慧型手機領域，除了華碩帶來的ROG電競手機之外，聯發科也在推出了...

論今年的手機處理器，高通驍龍835可以說是絕對主角了吧，不過高通的無限風光背後可有不少其他廠商的辛酸淚，比如聯發科，雖然聯發科Helio X30早已經發布，但是時至今日，卻沒有一款終端產品上市開...

今年的聯發科P10，X20，X25處理器獲得了不少用戶的好評，也讓網友對明年的聯發科處理器更加期待。有消息稱聯發科將跳過Helio P25/30，而直接推出P35處理器，並採用全新的10nm工藝。

隨著5G網絡的即將商用，手機晶片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G晶片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G晶片，並都宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布...

近日，聯發科在深圳正式發布了旗下最新的MT6592處理器晶片，這顆晶片也是業界首次發布可以8個核心同時運行的移動晶片，這也標誌著聯發科準備在4G時代開始發力，除此之外聯發科總經理謝清江先生在近期...

我們經常聽說Galaxy S4是「八核」手機，而實際上它使用的架構是「4+4」，真正同時工作的依然是四核。而聯發科將推出真正的八核處理器MT6592，它採用Cortex-A7架構。