聯發科自曝三款7nm晶片:暗示新iPhone基帶已上路
文章推薦指數: 80 %
據Sogi報導,在27日的聯發科年終媒體宴會上,聯發科共同執行長蔡力行、總經理陳冠州等均現身,並對新品做了公開。
除了陳冠州提到的兩款P系列新品(預計是P40/P70),共同執行長蔡力行也對處理器製程做了說明。
蔡力行曾是台積電24年的老人,位居總CEO,是張忠謀「一人之下、萬人之上」的人物,後來跳槽到運營商,並在今年6月履新聯發科共同執行長,權力僅次於董事長蔡明介。
蔡力行直言不諱,他們和台積電關係甚篤,目前在研的新品主要以12nm為主。
關於7nm,他表示台積電已經預訂了3款,但並不完全是手機處理器。
細細品味這番表態,暗示的信息還是非常豐富的:
1、Helio P40/P70有望從16nm升級為改良版的12nm工藝
2、7nm非手機處理器的產品很大可能就是傳言中的新iPhone基帶
其實,目前台積電的12nm已經有NVIDIA的Volta顯卡了,開賣的都已經有兩款,看來明年的產能會繼續爆發。
陳冠州也透露,P40將於明年上半年發布。
至於聯發科的5G晶片,則定檔2020年。
聯發科5G基帶晶片M70在台北亮相,陳冠州表示5G絕對屬於領先地位
手機晶片廠聯發科近日在台北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶晶片M70。聯發科總經理陳冠州表示,聯發科5G起步更早,絕對在領先群。聯發科執行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用...
從象牙尖子塔跌落的CEO 能否助聯發科一臂之力?
成文在半導體領域,人才競爭無疑已經成為很明顯的趨勢,包括在面板領域,乃至擴散到整個手機產業鏈,市場的競爭歸根結底是人才的競爭,尤其是近兩年來,在手機產業鏈中人才的競爭已經由暗至明,其背後的原因則...
聯發科的2018年小目標:奪回丟失的市場,拿下蘋果訂單!
今年是聯發科成立20周年,同時也是聯發科走的非常艱難的一年。在這一年裡,聯發科遭遇了客戶轉單、市場份額下滑、營收利潤大幅下滑、Helio X30衝擊高端市場失利、公司高層調整等諸多狀況。萬幸的是...
聯發科:蔡力行任CEO,7nm要明年
聯發科公告重要營運主管變動,現任董事長暨CEO蔡明介將不再兼CEO。現任共同CEO蔡力行將於2月1日接任CEO,調整後蔡明介為聯發科技集團總裁,蔡力行執行長為集團副總裁。針對先進產品製程藍圖,蔡...
瞄準5G市場,聯發科推出M70基帶晶片
每年一度的台北電腦展已經在昨天拉開大幕,而除了傳統的PC類產品之外,眾多IT廠商也在此次活動中帶來了一眾令人興奮的科技產品。而在智慧型手機領域,除了華碩帶來的ROG電競手機之外,聯發科也在推出了...
聯發科迎來「雙蔡時代」:奇蹟是否還會發生?
今年六月初,聯發科新任執行長蔡力行上任,這讓聯發科開始進入「雙蔡時代」,那麼蔡力行究竟何許人也?值得聯發科如此看重?蔡力行,在台積電待了24年,以嚴格治軍聞名,曾主導台積電轉型大計,多次參與台積...
台積電成立30周年慶,半導體大佬悉數登場……
今天下午,台積電在台北舉行了30周年慶活動,由董事長張忠謀親自主持,以「半導體產業未來 10 年展望,Semiconductor︰The Next 10 Years」為主題論壇,以及晚上國家音樂...
蘋果終和聯發科合作 聯發科配置的蘋果你會買嗎?
根據台媒報導,聯發科終於拿到了蘋果智能音箱HomePod的Wi-Fi定製晶片(ASIC)訂單,基於台積電的7nm工藝製程。這恰好和去年聯發科年終媒體宴會上,聯發科共同執行長蔡力行表示的「已向台積...
紫光又去台灣挖人了 這次是台積電前CEO
紫光掌門人趙偉國曾經公開抱怨:台灣不對大陸半導體開放投資,導致紫光只能去台灣挖人。所以繼挖角華亞科前董事長高啟全為紫光集團資深副總裁後,據台灣媒體報導,紫光這次又瞄上了台積電前CEO蔡力行。挖來...
聯發科明年將發兩款Helio P系列晶片,主打AI和面部識別
驅動中國2017年12月28日消息 聯發科於近日在台灣舉辦媒體年終聚會,在會上總經理陳冠州表示,其將在明年發布兩款新的Helio P系列晶片。該晶片將主打AI和人臉識別,並採用更先進位程。
否認裁員!聯發科:正在與台積電合作開發7nm晶片
6月20日消息 今年對於聯發科來說,可以說是非常艱難的一年。被聯發科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場表現慘澹,公司的營業收入也大幅下滑,此前已有傳聞表示聯發科將會進行大規模裁員。但是聯...
聯發科高層換血 前台積電CEO蔡力行加盟
去年聯發科由於魅族全年的力挺以及搭載P10處理器的OPPO R9大賣,聯發科的2016財年總營收為2755.12億元新台幣(約合606億人民幣),同比增長29.2%,創下了歷史新高,前陣子傳出因...
台積電推出12nm新工藝:16nm改良升級版
【PConline 資訊】一般來說,晶片的工藝製程決定著處理器的功耗、性能和功耗,更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強的性能和更少的發熱。縮小處理器的工藝尺寸平均時間要兩年,目前主流處理器工藝尺...