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瞄準5G市場，聯發科推出M70基帶晶片

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每年一度的台北電腦展已經在昨天拉開大幕，而除了傳統的PC類產品之外，眾多IT廠商也在此次活動中帶來了一眾令人興奮的科技產品。

而在智慧型手機領域，除了華碩帶來的ROG電競手機之外，聯發科也在推出了首款5G基帶晶片M70。

在展會首日的記者會上，聯發科派出了由聯發科執行長蔡力行、總經理陳冠州、技術長周漁君在內的豪華團隊分享了其在5G、AI領域的技術布局。

根據陳冠州的表述，聯發科在5G方面深耕已久，並正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備製造商及運營商布局這一領域。

而具體到5G基帶晶片M70上，根據官方的說法，其將採用台積電7nm工藝製程，將在明年正式開始商用計劃。

至於是否會應用極紫外光(EUV)技術，則要看台積電的進度。

據悉，該5G基帶晶片將在前期為外掛設計，未來則將會整合進聯發科的SoC之中。

外界對於5G方面均認為，明年將會是5G通訊開始全面商業落地的關鍵節點，在目前智慧型手機市場增量趨緩的背景之下，其也被業界認為市場的下一個增長引擎。

因此，聯發科在5G基帶晶片上進行布局，顯然是希望通過抓住新的增長點來促進自家的SoC在市場中的競爭力。

【本文圖片來自網絡】

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