台積電2020年量產5nm晶片
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據美國測評網站GSMArena 5月9日報導，台積電(TSMC)已開始風險試產5納米晶片，預計明年上半年進入量產。
和當前7納米晶片比，全新的5nm晶片面積將減少45%，性能將提升15%。
對於今年下半年要推出的晶片，台積電的7納米+製程已完成生產。
與目前的7納米製程相比，7納米+製程的電晶體密度提升了20%，並且能功耗降低6%-12%。
購買7納米+製程的顧客已經大排長龍了。
台積電是蘋果2020年以前的唯一晶片供應商，今年晚些的時候蘋果還會推出新的iPhone系列。
高通新一代的驍龍處理器或許也會採用這種新工藝，因為驍龍855採用了7納米製程。
華為在今年晚些時候將推出搭載麒麟的華為Mate 30，雖然華為可能仍會選擇7納米製程，而不是7納米+製程。
台積電的下一個5納米+製程同樣正在準備階段。
明年一季度會進行風險試產並在2021年投入量產。
雖然截至目前還無官方預測，但5納米+製程將提升性能和功耗表現。
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