華為登峰造極發布首款5G商用晶片和終端,2019年發布5G智慧型手機

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眾所周知這幾十年之前我們2G網絡和3G網絡都落後美國,但是在4G網絡就已經走上同步的步伐!可以用2G、3G追趕,4G引領,5G超越來形容中國近幾年的網絡發展趨勢!而眾所周知5G要到2020年才能正式普及,但華為讓我們沒想到的是已經足足提前兩年發布首款5G商用晶片和終端,並且將於2019年發布5G手機!

今日在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會華為發布世界首款5G商用晶片——巴龍5G01和華為5G CPE用戶終端! 巴龍5G01是華為基於首款基於3GPP標準的5G晶片,可以支持全球主流5G,理論可以達到2.3Gbps的數據下載速度,還支持4G & 5G雙組網,也支持5G獨立組網。

另一個就是華為5G CPE,華為5G CPE同樣支持全球主流頻段(分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種),測峰值下行速率可達2Gbps,可通過5G網絡的各類AR/VR/4K/8K等應用!

雖然此前高通也發布了5G晶片,但是並不可以正式普及商用,而華為5G晶片和終端可以拿去普及商用了!並且還說明年就有5G手機了,所以華為你已經打破高通一直以來向手機廠商收取高額專利費的美夢。


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