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IFA2019前瞻，華為會帶來哪些重磅產品？

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8月19日華為終端官方微博發布了IFA 2019 官宣視頻，引起很多網友的關注。

據了解，華為確認將在9月6日-9月11日參加於柏林舉行的IFA2019展會，屆時將會推出哪些重磅產品外界非常關注，畢竟每年華為在IFA上的表現都不曾讓人失望。

華為終端官方微博IFA 2019 官宣視頻

作為與CES、AWE齊名的三大家電及消費電子展之一,本屆IFA將雲集世界各國消費類電子產品生產商和貿易商，展會期間參展者將有機會看到數碼與電子相關的各大品牌新品乃至概念產品。

比如在IFA2017，華為拿出了新一代移動晶片麒麟970，麒麟970首次搭載了NPU（神經AI單元）。

得益於NPU的加入，麒麟970的性能得到了質的提升，並且美國權威科技媒體授予了該款處理器「IFA 2017最佳產品獎」。

在去年的IFA2018展會上，華為延續了在IFA上發布晶片的節奏，與970相比麒麟980明顯看點更多。

從參數上看，這顆晶片創造了多個行業第一，並且還拿下了11個最高獎項，在IFA2018大出風頭。

所以，根據前幾年的慣例推測，今年華為也可能會推出新一代的麒麟晶片。

在5G商用來臨之際，相信華為有可能帶來的這枚麒麟晶片，除了性能和AI屬性會增強之外，勢必會在5G方面有所突破。

隨著新一代的麒麟晶片發布，也說明新一代的華為Mate系列手機發布會也不會太遠了。

關於新一代晶片和新一代Mate系列手機的消息，之前有國外媒體報導稱，華為消費者BG軟體部總裁王成錄博士透露華為將於2019德國IFA大會上發布新一代麒麟晶片。

新一代麒麟晶片由台積電代工，7nm工藝技術。

據王成祿博士透露，新一代麒麟晶片處理器在性能上將有很大提升，由於採用EUV紫外線光刻技術，使得晶片電晶體密度提高20%，性能也提升20%以上。

而且，下新一代麒麟晶片據傳將成為是全球最快的5G晶片基帶（內置巴龍5000基帶晶片），同時也是全球首款單芯多模5G基帶，並新一代麒麟晶片將於Mate 30系列上首次搭載。

如果在IFA上華為新一代麒麟晶片的性能真的如同以上媒體報導的一樣的話，那麼可想而知其將會為用戶帶來更極致的性能體驗，同時5G商用時代也會讓華為占據領先優勢，進一步擴大其在國內以及全球的市場份額。

另外，華為於 8 月 14 日向歐盟（EUIPO）和英國知識產權局提交了兩份商標申請，分別為 AR Glass 和 VR Glass，所以這兩款產品也可能在IFA2019上亮相。

在作業系統方面，華為剛剛發布的全新作業系統鴻蒙(Harmony OS)也備受關注，因此在IFA上也有可能首次看到搭載鴻蒙系統的產品展示。

總之，近幾年華為在IFA上的表現從來沒有讓人失望過，相信這次也會帶來驚喜，而且作為一次秀肌肉的大好機會，華為也一定會拿出最前沿的產品和技術展示，體現其技術實力和創新精神，所以9月6日在柏林開幕的IFA2019非常令人期待！

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