華為攜重磅產品出席IFA 2019，下一代麒麟晶片強勢來襲？

日前，華為終端官方微博發布了IFA 2019 官宣視頻，確認將參加9月6日在德國柏林舉行的IFA2019（國際電子消費品展會）。

這已不是華為第一次參展IFA，按照往年慣例，華為將在展會期間發布重磅晶片產品，網友紛紛猜測，今年的重磅產品很可能就是下一代麒麟晶片。

據網上爆料：下一代麒麟晶片，將搭載台積電7nm EUV（紫外線光刻技術）工藝。

和上一代7nm EUV相比，新的工藝有望將處理器表面的電晶體密度提升20%，同等頻率下功耗降低6%-12%。

這就意味著，和目前的麒麟980相比，下一代麒麟晶片的性能有望進一步提升，能效比也會更高。

此外，華為發布麒麟 970 的時候首次為手機端 SoC 引入了神經網絡加速晶片 NPU，首次在行業引出了AI的概念。

然後在麒麟 980 中，華為再次引入了業內首款雙核 NPU，實現每分鐘圖像識別 4500 張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等 AI 場景。

另外，在麒麟810晶片採用的「達文西NPU」也很有可能整合到下一代麒麟晶片處理器當中。

達文西NPU採用了華為的自研架構，擁有能效優、算子多、精度高等特性。

除了提升性能之外，達文西NPU還可以幫助華為手機更加方便的與智能設備聯動。

我們可以猜想，或許下一代麒麟晶片將搭載雙核達文西自研NPU呢？

另外，今年是5G元年，新一代麒麟晶片的5G性能也同樣令人期待。

我們知道第一代5G基帶由於技術的限制，無法與處理器晶片整合在一起，導致功耗不是特別理想。

而根據此前的媒體爆料，隨著製程工藝的升級，新一代麒麟晶片有望集成5G基帶，同時具備2G/3G/4G/5G上網功能，從而大幅降低5G功耗，同時延長5G手機的整體續航。

與此同時，隨著工藝製程改進，下一代5G基帶晶片的性能也會進一步提升，提高5G網速並帶來更好的網絡連接質量，同時降低功耗。

如果關於新一代麒麟晶片集成5G基帶晶片的猜想能夠成為現實，那麼接下來的華為5G手機在整體性能方面會得到進一步的完善，5G的普及或許要比我們預想的更早一些。

總得來看，從AI算力到製程工藝，麒麟晶片已開始領跑晶片行業。

相信下一代麒麟晶片無論在製程工藝，還是NPU架構等方面，都只會比以往更加強大。

關於全新麒麟晶片的具體發布時間，網上還沒有確切消息，但是我們可以帶著疑問，看看它是否會在9月6日IFA 2019大會上如期而至！