半導體行業主要分為三種模式——IDM、Fabless、Foundry。

其中，IDM是集晶片設計、晶片製造和封裝測試三個環節為一身，代表企業為英特爾、三星；Fabless主要指無工廠的晶片設計公司，代表企業有高通、華為海思等；而Foundry則只負責製造、封裝或測試的其中一個環節，並不負責晶片設計，代表企業有台積電、格羅方德以及中芯國際。

目前，華為海思在中國大陸Fabless廠商中獨占鰲頭，中芯國際則是最大的Foundry。

由於華為海思並沒有上市，若中芯國際登陸科創板，無疑將成為A股最「硬核」的晶片股。

中芯國際此次赴科創板IPO，目的之一便在於募集資金髮展其先進位程工廠。

公司表示，此次募集資金約40%將用於投資12英寸晶片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

截至5月5日收盤，中芯國際報15.26港元/股，若是平價發行，中芯國際發行16.86億新股預計將募集約235億元人民幣。

國信證券研報顯示，中芯國際12英寸晶片SN1項目就是FinFET的14nm及以下工藝，資本充足後，將加快公司先進工藝進展，有利於半導體製造國產化快速實現。

對於中芯國際科創板IPO，集邦諮詢分析師認為，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業，中芯國際正處於追趕國際晶圓代工先進技術水平階段，資本支出巨大，科創板上市將進一步加大其融資力度，亦利於中芯國際進一步加大技術研發投入。

逐鹿14nm製程

中芯國際總部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地擁有生產基地。

在中芯國際各地晶圓廠中，採用12英寸先進工藝（14nm及以下）的中芯南方最為業內及投資者矚目。

信達證券電子首席分析師方競表示：「SN1項目即為中芯國際子公司中芯南方，主要用於14nm及N+1產線的研發及生產。

據信達電子產業鏈調研，目前中芯國際14nm已在量產華為RF Transceiver晶片，麒麟晶片在驗證中。

而N+1產線即7nm產線，目前仍處早期客戶驗證階段，2020年Q4計劃風險量產。

」

中芯國際2019年年報顯示，公司第一代14nm FinFET技術已進入量產，2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計2020年穩健上量。

第二代FinFET技術平台持續客戶導入。

若成功赴科創板IPO，以上文中預計募集235億元資金計算，中芯國際預計將為SN1項目投入94億元。

實際上，無論是三星、英特爾這種IDM廠商，還是台積電這類Foundry，都對先進位程投入重金，中芯國際也不例外。

為了分擔初期高額投入，快速擴大先進產能規模，中芯國際SN1項目還引入了國家、地方集成電路產業基金進入。

2018年1月30日，中芯國際宣布旗下子公司中芯南方增資擴股，其中上市公司全資附屬公司中芯控股出資15.44億美元；國家集成電路產業投資基金股份有限公司出資9.47億美元，上海集成電路產業投資基金股份有限公司出資8億美元。

增資完成後，中芯南方註冊資本由2.10億美元增至35億美元，中芯國際持股比例約為50.11%，仍處於絕對控股地位。

對於赴科創板IPO融資具體事宜，《每日經濟新聞》記者5月6日下午致電中芯國際，不過截至發稿尚未收到回復。

在公告中，公司董事會認為人民幣股份發行有利於維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構，符合公司及股東的整體利益，有利於加強公司的可持續發展。

信達證券電子首席分析師方競表示：「晶圓廠在先進位程領域的戰略布局重要性凸顯，是自主可控的核心環節。

同時，為了擺脫對海外供應商的依賴，也將不斷增大上游設備材料，下游封測的國產化比例。

」

據了解，光刻膠便是晶圓製造的重要原材料。

從這個角度看，光刻膠概念5月6日以8.00%的漲幅領漲A股，很大程度上受益於中芯國際擬科創板IPO的消息。

每日經濟新聞