從全球純晶圓代工格局看，聯電如何推動和艦衝擊科創板

集微網消息，根據IC insights最新報告指出，2018年全球晶圓代工廠商銷售額710億美元，較2016年的576億美元增長5%，全球晶圓代工廠商銷售額連續五年年成長率高於5%。

2013年全球晶圓代工廠商銷售額為420億美元，2013年至2018年年均複合增長率為14.42%。

其中最近五年純晶圓代工廠商銷售額占整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。

其中在純晶圓代工領域，2018年純晶圓代工廠銷售額為576億美元，較2017年548億美元增長5%，2013年全球純晶圓代工廠銷售額為362億美元，2013年至2018年年均複合增長率為6.17%。

2018年全球前二十大純晶圓代工廠排名

從上表可知，在全球純晶圓代工廠排名中，台積電、格芯、聯電分居前三，中芯國際排名第四，其中台積電產能規模龐大加上先進位程7nm投產，市占率達59%，持續拉大與競爭者的距離；格芯排名雖然位居第二，但已經放棄7nm和後續製程的投入研發，格芯新加坡Fab3E廠出售給世界先進，2018年業績增速較緩，略見頹勢；位居第三的聯電近18年來長期被台積電技壓一籌，多年銷售額全球占比未能突破10%，為了縮小與龍頭差距和提防大陸中芯國際、華虹宏力的趕超，聯電也到了不得不改變的時候。

而聯電要作出改變，保持行業優勢與實現先進位程持續演進，拓寬資本通道則是必要途徑。

去年下半年，聯電決定以8英寸晶圓廠和艦晶片為主體，結合廈門12英寸晶圓廠聯芯集成電路製造(廈門)有限公司、IC設計服務公司聯暻半導體(山東)有限公司等，申請在上海證交所A股上市。

隨後對於登陸A股的半導體廠商而言，科創板的呼聲日漸高漲。

3月22日，上交所正式公布了首批受理科創板的IPO企業名單，和艦晶片並不意外的出現在科創板首批受理的企業名單中。

大陸晶圓代工增速迅猛，和艦位居第四

根據IC insights數據，2018年大陸地區晶圓代工市場達到106.9億美金，同比增長41%，顯著高於全球5%的平均增速。

2016年至2018年年均複合增長率為35.23%，呈現快速增長態勢。

最近三年主要晶圓代工廠在中國市場銷售情況

2018年各主要晶圓代工廠在中國市場銷售排名與2017年相同。

台積電以60.10億美元銷售額，占比56%排名第一，中芯國際以19.00億美元銷售額，占比18%排名第二，華虹集團以8.8億美元銷售額，8%占比排名第三。

聯華電子和格芯分列第四位和第五位，銷售額分別為7.4億美元和5.25億美元，武漢新芯以1.65億美元銷售額排在第六位。

根據中國半導體協會統計數據，2017年中國半導體製造十大企業銷售情況如下：

從上表的前十名集成電路製造企業中，中芯國際、華虹集團、台積電、和艦晶片與武漢新芯是專業從事晶圓代工的服務廠商，其他多數為IDM廠商。

和艦晶片在中國晶圓代工廠商中排名第四位。

不可否認，各晶圓代工廠商市場位勢基本由其最先進節點所決定，而晶圓代工集中度提升，只有行業巨頭才能不斷地研發推動技術的向前發展。

世界集成電路產業28nm工藝節點成熟，14/10nm製程已進入批量生產，Intel、三星和台積電均宣布已經實現了10nm晶片量產，並且準備繼續投資建設7nm和5nm生產線，台積電7nm生產線2018年上半年已經宣布量產。

而國內28nm工藝僅在2015年實現量產，且仍以28nm以上為主。

目前，大陸最先進量產製程為16nm，中芯國際是國內純晶圓代工廠龍頭，在傳統製程上已具備相當的比較優勢，同時積極擴展28nm以下領域，14nm製程量產已進入客戶驗證階段。

和艦子公司廈門聯芯28nm HLPSiON與28nm HKMG均已量產。

華力微28nm低功耗邏輯工藝已建成投片。

台積電（南京）有限公司12英寸16nm生產線已經於2018年量產，設計月產能為2萬片。

而國內製造廠商與國際巨頭相比，追趕仍需時間。

從大陸市場來看，由於國內市場的崛起，尤其是設計公司的快速發展，純晶圓代工廠在國內的銷售額快速增長。

與此同時，晶圓代工屬於典型的資金密集型行業，晶圓代工公司為保持公司核心競爭力，需要持續的研發投入和先進位程工藝投入，設備和工具投資最高價格能達上億美金。

據悉，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

這要求晶圓代工廠商投入大量的時間成本和資金成本。

再加之，國內政策的扶植和晶圓製造產業的快速崛起，聯電推動和艦A股上市的戰略意義將無比重要。

那麼和艦又有什麼戰略規劃？

連年虧損募資25億，和艦劍指國際先進水平

和艦晶片前身為和艦科技（蘇州）有限公司，由外商投資聯盟獨資設立，註冊資本為35,000萬美元。

2001年11月22日，和艦有限取得蘇州工業園區管理委員會核發批覆，同意由投資聯盟獨資設立「和艦科技（蘇州）有限公司」，註冊資本為35,000萬美元，投資總額為100,000萬美元，均以現匯入資。

法定代表人為徐建華。

2001年11月23日，和艦有限取得江蘇省工商行政管理局核發的「企獨蘇總字第020702號」《企業法人營業執照》，經營範圍為研究、開發、設計、製造以下產品：集成電路；各種半導體零組件，包括混合電路、集成電路卡及電路模塊；微處理器、微處理機、外圍支持的零組件及系統產品，包括密著型影像傳感器、液晶顯示器；半導體記憶體記憶零組件及系統產品；集成電路測試與包裝；光罩製作。

在國內外銷售本公司的產品並提供相關服務。

2018年6月20日，和艦有限董事會決定將公司整體變更為股份公司，截至2018年5月31日，和艦帳面凈資產4,997,067,872.23元摺合為3,205,014,276股，其餘部分計入資本公積，共同發起設立和艦晶片。

2018年6月20日，全體股東作為發起人簽署了《發起人協議書》，發起設立和艦晶片製造（蘇州）股份有限公司。

在股權架構上，和艦控股股東橡木聯合及間接控股股東晶信科技、菁英國際無控制的其他企業，公司最終控股股東聯華電子控制的其他企業。

和艦主要從事12英寸及8英寸晶圓研發製造業務。

其中公司本部主要從事8英寸晶圓研發製造業務，涵蓋0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等製程；公司子公司廈門聯芯主要從事12英寸晶圓研發製造業務，涵蓋28nm、40nm、90nm等製程；公司子公司山東聯暻主要從事IC設計服務業務。

不過，廈門聯芯於2016年11月建成投產，因其規劃為28nm與40nm等工藝製程，前期投入巨額資金購買機器設備和引進相關技術，致使公司連續多年虧損，毛利率不忍直視。

和艦晶片2018年度虧損額為26億元，扣非後凈虧損1.46億元，且連續三年均虧損。

根據和艦晶片公布的科創板招股書顯示，公司歸屬於母公司所有者的凈利潤分別為-14,390.50萬元，7,128.79萬元、2,992.72萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的凈利潤分別為-15,579.52萬元、-296.22萬元、-14,644.63萬元，截止2018年末，公司累計未分配利潤為-92,672.44萬元。

這意味著公司上市時尚未盈利及存在未彌補虧損。

此外，2016年度、2017年度和2018年度，公司12英寸晶圓製造業務的毛利率分別為-170.20%、-125.28%和-156.96%。

和艦披露，公司毛利率為負的原因為廈門聯芯建設投產購置設備和無形資產金額較大，導致投產前期固定成本分攤較大，造成營業成本大於營業收入引起。

為了緩解巨額資金壓力和產能改造升級，根據招股書披露，和艦本次發行所募資金將投資於和艦晶片製造（蘇州）股份有限公司集成電路技術改造產能擴充項目和補充流動資金，擬使用募集資金總額250,000萬元。

和艦披露，本次公開發行募集資金投資的和艦晶片集成電路晶片技術改造產能擴充項目依託的主要生產系統、輔助生產系統和配套設施以及商標、專利、集成電路布圖設計、非專利技術等資產的所有權或者使用權由發行人完整、合法擁有；公司已完全掌握晶圓製造28nmPoly-SiON和HKMG雙工藝方法，擁有完整的核心工藝平台，8英寸產品良率達到99%以上。

本次和艦晶片集成電路晶片技術改造產能擴充項目實施後，發行人8英寸晶圓將在現有產能82萬片/年的基礎上增加至114萬片/年。

未來聯華電子在同類產品的收入、毛利占發行人收入、毛利的比例將進一步降低，和艦與聯電之間現有同業競爭對和艦的影響持續降低。

而對於未來的戰略規劃，和艦表示，繼續鞏固目前在晶圓製造行業中的競爭優勢與市場地位，合理擴張8英寸晶圓製造產能，在現有12英寸和8英寸製程基礎上繼續進行差異化工藝研發、設計，擴大28nm和40nm等先進位程的產能，達成8英寸晶圓和12英寸晶圓製造產業鏈完整、基礎設施配套齊全、規模領先以及工藝技術先進的目標。

同時，充分利用長三角的集成電路產業群集聚優勢，努力開發境內外市場，在產品質量、產品技術、產品規模上達到國際先進水平，實現公司主營業務收入與利潤的持續穩定增長。

不過，如果和艦無法開發更先進的工藝製程，或是廈門聯芯產品良率很難提升，又或者是台灣出台一則聯電技術授權的限制性條款，和艦又何談達到國際先進水平。

（校對/團團）