2018多家晶圓廠特色工藝生產線開建，中芯國際、華虹等齊爭霸

隨著聯電、格芯相繼宣布放棄競逐先進位程以及台積電宣布新建8英寸晶圓廠，集成電路製造業發展風向似乎開始轉變：先進位程不再是唯一制勝點，8英寸廠仍大有所為。

而隨著AI、5G、物聯網等殺手級應用市場日益崛起，特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿著摩爾定律不斷追求電晶體縮小的先進位程不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據不同的物理特性生產不同的產品，包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理晶片、射頻器件/無線技術、微機械系統/傳感器、嵌入式存儲器、新型存儲器等。

上述特色工藝產品均是物聯網、汽車電子等相關應用領域和市場需求的基石，近年來物聯網、汽車電子等發展勢頭強勁、未來亦是大趨勢，市場將有望迎來爆髮式增長，國內外晶圓製造/IDM企業似乎已著手布局。

縱觀晶圓大廠動向，2018年三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業提供多項目晶圓服務（MPW）。

據悉，三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅動IC、指紋傳感器、RF/IoT等，業界認為三星此舉的目標為爭奪特色工藝晶圓代工市場。

隨後，2018年12月台積電宣布將於台南新增1座8英寸晶圓廠，這是其繼2003年以來再建8英寸新廠，而該座新廠將專門提供特色工藝。

一位業內人士向筆者表示，鑒於目前及未來特色工藝需求旺盛，為保持在特色工藝方面的競爭力是台積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場，一方面，中國是全球最大的物聯網、汽車電子等應用領域消費市場，另一方面，國內晶圓代工企業與國際先進水平存在著1.5到2代的代差，以成熟製程為主的特色工藝更為匹配。

因此，國內製造企業在努力追趕先進位程的同時，特色工藝亦為發展重點，如中芯國際、華虹集團就一直採取先進位程、特色工藝「雙管齊下」策略。

在過去一年裡，發展特色工藝似乎成為了業內共識。

2018年11月，中國電子信息產業發展研究院攜手華潤微電子等近40家產業鏈上下游企業、科研院所等，聯合倡議成立了集成電路特色工藝聯盟。

此外，近兩年來國內晶圓製造生產線「遍地開花」，2018年迎來了中芯國際、華虹集團、士蘭微等多家重量級企業的特色工藝生產線開建。

下面盤點一下2018年國內開工建設的主要特色工藝生產線——

華虹無錫12英寸特色工藝生產線

2017年8月，華虹集團與無錫市政府簽署總投資超過100億美元的戰略合作協議，將無錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個製造基地；2017年10月，華虹宏力與大基金等合資設立華虹半導體（無錫）有限公司。

2018年3月，華虹無錫集成電路研發和製造基地項目舉行開工儀式。

該占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。

華虹無錫基地項目將分期建設數條12英寸集成電路生產線。

首期項目實施後，將適時啟動第二條生產線建設。

一期工程目前已完成主體結構工程，進入動力機電安裝階段，計劃將於2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線並逐步實現達產。

中芯集成8英寸特色工藝生產線

2018年3月，中芯國際與紹興市委政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路製造（紹興）有限公司，中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。

2018年5月18日，中芯集成電路製造（紹興）項目舉行開工奠基儀式。

該項目首期投資金額58.8億元，建立一條8英寸生產線，將聚焦於微機電（MEMS）和功率器件等集成電路特色工藝製造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。

該項目將於2019年3月完成廠房結構封頂、9月設備搬入、2020年1月正式投產。

積塔半導體8-12英寸項目

2017年12月，中國電子信息產業集團旗下華大半導體與上海臨港管委會、臨港集團簽署三方協議，將一起打造特色工藝生產線建設項目，積塔半導體負責該項目的後期建設和運營。

2018年8月，上海積塔半導體特色工藝生產線項目正式開工。

該項目占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，將打造重點面向工業控制和汽車電子、電力能源等高端應用建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線，項目計劃於2020年一階段工程竣工投產，目前項目建設總體進展順利，絕大部分樁基工程已完成。

士蘭微12英寸特色工藝晶片生產線

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。

士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規劃建設兩條12吋90～65nm的特色工藝晶片生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

2018年10月，士蘭微廈門12英寸特色工藝晶片生產線暨先進化合物半導體生產線項目正式開工。

兩條12英寸特色工藝晶片生產線總投資170億元、占地約190畝，根據規劃，第一條12英寸生產線總投資70億元、工藝線寬90nm，達產規模8萬片/月，分兩期實施：一期總投資50億元，實現月產能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產能4萬片。

第二條12英寸生產線為項目三期，預計總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。

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