文章標籤：驍龍力撼提升性能發布處理器Helio聯發科

聯發科Helio P90處理器發布，性能大提升力撼驍龍710

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

在高通的瘋狂「轟炸」下，現在的聯發科比起以前要沉默不少。

向來野心勃勃衝擊旗艦晶片領域的聯發科，甚至已經暫停了Helio X系列旗艦晶片的項目，暫時向中低端晶片陣營轉移。

在這個轉移過程中，聯發科推出了P60、P70晶片，也得到了市場的認可，現在也有不少中低端機型使用這兩塊晶片。

對此，聯發科並沒有淺嘗輒止，而是繼續發力爭取縮小與高通之間的差距。

這不，在12月13日，聯發科就在海外正式公布了最新晶片Helio P90。

​聯發科此前對P90的介紹是：Powerful(強勁性能)、Efficient(頂尖能效)、Groundbreaking AI(開創性AI)，Slogan是「This Chip Changes Everything(顛覆性晶片)」。

具體來說，Helio P90處理器基於12nm工藝製作，採用了2顆大核心+6顆小核心的8核心設計，其中兩顆大核心為cortex-A75，最高主頻為2.2GHz，6顆小核心為cortex-A55，最高核心為2.0GHz。

而在GPU部分則比較特別，聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構，而是採用先前與蘋果拆夥的 Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提升50%性能。

另外，聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計，標榜相比驍龍710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second，每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能，約可達1127GMACs。

看到Helio也用上A75架構，其實還是有點驚訝的。

A75是ARM去年推出的新架構，雖然目前最新的是A76（麒麟980用的就是A76），但是A75的性能並不弱。

根據官方數據，A75大核的性能相比麒麟970搭載的A73提升了22%，由此可見Helio P90的性能真的不容小覷。

值得一提的是，近期熱門的中端處理器驍龍710，其Kryo 360架構也是基於cortex-A75打造的，所以Helio P90和驍龍710的性能是非常接近的，最起碼在日常使用很難分辨出誰是P90誰是710。

請為這篇文章評分？

相關文章　

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

閱讀更多

聯發科P70相比P60升級有限，有點不思進取

聯發科上半年發布的中端晶片P60可謂大熱，獲得了OPPO、vivo的廣泛採用，近期又獲得了諾基亞採用，這款晶片幫助它走出低谷，時間過去近半年P60的繼任者現身，據悉將是P70，不過從規格上來看P...

閱讀更多

聯發科X30註定落後高通驍龍830！

台媒報導說由於看好聯發科helio X30可能具備超越蘋果A11和高通驍龍830的性能，因此看好它的股價而加倉買入，不過事實是由於ARM的A73核心性能所限註定它無法超越這兩款晶片。

閱讀更多

國產手機的「芯」痛

魅族的頹勢： 接下來的這兩天裡，魅族又有兩場發布會要開，回顧整個2016年，魅族前前後後發布了十幾款手機，全部採用聯發科處理器。對比去年魅族全年2000萬的出貨量的輝煌成績，今年的魅族在業內被唱...

閱讀更多

2016年度回顧(9)：十大移動處理器

對於2016年來說，移動晶片市場基本上是高通家族一枝獨秀，而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉，總是被高通死死打壓，三星華為的移動晶片雖然也能在高端領域擁有一席之地，無奈門丁不旺，獨木難支。

閱讀更多

輝煌，沒落的聯發科的前世今生

台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等...

閱讀更多