分析解讀 | 國產半導體的歷史性機遇：華為供應鏈

來源：中信證券研究部電子行業研究團

原標題《【中信電子】美國對華為限制升級點評》

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美國當地時間5月15日，美國商務部發布兩則針對華為的消息：其一，延長華為臨時許可90天。

其二，計劃升級對華為的管制措施，國外公司只要用美國技術、軟體、設備等給華為生產晶片也將受到管制，需先得到美國批准。

就在此次美國推出限制升級之前，5月15日，台積電在官網正式宣布，在美國聯邦政府及美國亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，計劃在美國興建並運營一個先進的晶圓廠。

美國商務部堅稱台積電赴美建廠和美國對華為推出限制措施沒有關聯。

美國商務部發布聲明稱，全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

美國商務部還稱，為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接的不利經濟影響，這些設備已根據2020年5月15日的華為設計規範啟動了任何項目的生產步驟，只要這些外國生產的項目不受新許可規定的約束，從生效日期算起的120天內，它們將被重新出口。

導讀：中信電子認為，目前華為已實現大量晶片自研，但製造環節仍然是主要瓶頸。

國內半導體將被倒逼出快速成長的歷史性機遇，尤其是在晶片製造環節。

隔夜的消息讓市場對華為供應鏈去美國化進展高度關注。

對此，中信電子認為，過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷。

目前華為已實現大量晶片自研，但製造環節仍然高度依賴台積電，是其產業鏈中的主要瓶頸。

一旦製造環節無法在台積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的晶片將無法實現量產和應用。

此外，在半導體設備方面，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

中信電子推演認為，華為或將面臨短期斷供，但可以合理推斷華為在2018、2019年大量囤貨了相關元器件及產品，以備不時之需。

雖然短期或將面臨一定壓力，但大機率不會導致完全停供。

中長期來看，中美科技分叉，產業加速閉環。

中國半導體製造市場日益擴大，得到國際設備廠商重視。

5月14日荷蘭ASML公司與江蘇無錫市高新區政府簽署合作協議，設立了光刻機設備技術服務(無錫)基地。

ASML將建設專業團隊技術中心，從事光刻機維護、升級等技術服務，同時建設供應鏈服務中心，提供高效物料和物流支持，體現了歐洲光刻機大廠ASML對中國市場的重視。

中國晶片製造龍頭中芯國際增資擴張先進工藝。

中芯國際5月15日晚發表公告，14nm及以下產能平台中芯南方將獲得注資，註冊資本由35億美元增加至65億美元，增資後中芯國際持有股權將由50.1%降至38.515%，國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II將分別擁有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯國際仍將對中芯南方具有實際控制權併合並報表。

注資有利於中芯南方建立更大規模的14nm及更先進工藝產能，有利於上市公司攤薄14nm產能初期高額折舊帶來的虧損。

目前中芯南方產能已達6000片/月，3月底為4000片/月，年底將達到1.5萬片/月，項目目標3.5萬片/月。

另一方面，美國正在加大對先進半導體工藝技術的把控，台積電5月15日宣布有意在美國亞利桑那州興建和營運一座5nm先進晶圓廠，將於2021年動工，2024年開始量產。

此前台積電曾釋放赴美建廠的相關意圖，我們認為台積電此舉是回應了川普政府對先進半導體工藝供應鏈安全的擔憂，美國可確保擁有製造尖端晶片的工廠，有助於保護其供應鏈安全。

中信電子認為在核心科技基礎設施新基建領域，未來中美將出現分叉，倒逼出國內半導體快速成長的歷史性機遇：

中美科技角力中晶片製造環節將成為重點，長期利好半導體板塊發展。

中芯國際作為國內晶片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下游公司共同成長。

我們仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，擇機關注國產替代相關設備、材料、設計公司。

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