Peraso X710晶片組60GHz室外無線寬頻解決方案

Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

——逆向分析報告

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儘管毫米波（mmWave）技術在今年已經有了更好的進步，但仍然有幾個問題無法回答。

該技術將如何實施？將採用哪種製造技術？會用在智慧型手機上嗎？哪些公司將在市場上取得主導地位？現在看來，WiGig應用可能有希望實現，其涵蓋手機、路由器和回程產品。

雖然高通（Qualcomm）在智慧型手機應用的射頻（RF）CMOS技術方面是領頭羊，但是對功率和性能要求較高的回程，其它技術和相關競爭對手仍有空間。

來自加拿大多倫多的射頻晶片組開發商Peraso Technologies正處於有利地位，其X710晶片組獲得了多項設計案（design wins）。

註：WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術，可用於在家中快速傳輸大型文件。

正是由於WiGig 1.0標準良好的互聯互通能力，有一些晶片製造商和WiGig內部已經開始討論把WiGig融入Wi-Fi標準，以彌補802.11規範在超高速無線標準中的缺失。

據麥姆斯諮詢介紹，Peraso Technologies三種產品系列分別面向三類應用：消費類、工業類、增強現實/虛擬現實（AR/VR）。

用於室外無線寬頻解決方案的X系列晶片組由兩個獨立的組件構成，即基帶集成電路（Baseband IC）和RFIC。

該解決方案集成在IgniteNet ML-690-LW器件中，還採用了基於陶瓷基板的相位陣列天線。

32個天線與晶片組焊接在同一塊電路板上，全60GHz解決方案僅占器件體積的5%。

本報告對IgniteNet ML-690-LW器件進行拆解，詳細研究了基帶處理器、RFIC和天線板，包括晶片分析、工藝分析、電路板橫截面剖析。

該報告包括完整的成本分析和晶片組銷售價格預估。

最後，本報告還將其與路由器和手機應用的高通晶片組進行對比分析。

關於Peraso Technologies

Peraso Technologies是一家無晶圓廠半導體設計公司。

該公司致力於開發符合WiGig（60GHz WiFi, IEEE 802.11ad）規範的60 GHz晶片組和解決方案，並已得到了諸如三星、高通和英特爾的重點支持。

Peraso Technologies總裁兼執行長Ron Glibbery在2018年CES展會上表示：「用傳統的Wi-Fi到短距離，室內和室外應用（如VR/AR、智慧型手機到HDTV的流媒體、移動雲同步、超高速數據傳輸等）所提供的千兆級性能，想要接近零延遲和低干擾是不可能的。

快速的公共熱點和5G固定無線寬頻，WiGig和60GHz頻段的市場潛力一直非常明顯，非常引人注意。

隨著我們繼續與世界各地的VR/AR、消費電子和遊戲公司合作，我們預計CES將為WiGig產品和服務開啟突破性的一年。

」

報告目錄：

Overview/Introduction

Company Profile and WiGig technology

IgniteNet ML-60-LW teardown

Market Analysis

Physical Analysis

• Physical analysis methodology

• Main board analysis

• Baseband IC and RF IC package analysis

• Die analysis: Baseband processor and RF IC

• Antenna board analysis

• Physical analysis comparison

Manufacturing process flow

• Die fabrication unit: Baseband processor, RFIC

• Packaging fabrication unit

• Exposed die FCBGA package process flow

Cost Analysis

• Overview of the cost analysis

• Supply chain description

• Yield hypotheses

• Die cost analyses: Baseband processor, RFIC

• Baseband and RFIC package cost analysis

• Final test cost

• Component cost

Estimated price analysis

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