《村田低頻段前端模組中的TC-SAW濾波器》
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Murata SAW Thermo-Compensated Band 8 Filter in Low Band Front-End Module
——逆向分析報告
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麥姆斯諮詢 王懿
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村田(Murata)推出了基於陶瓷基底的熱補償(thermo-compensated)濾波器,目前應用於三星Galaxy S7前端模組
在射頻(RF)前端濾波器市場中,村田、博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks是RF器件的領先廠商。
如今,村田已經構建起陶瓷無源電子元件和陶瓷濾波器「帝國」。
2014年,村田還收購了Peregrine半導體公司,為進入智慧型手機市場做好準備。
三星旗艦智慧型手機Galaxy S7集成了村田RF前端模組FAJ15,該模組採用了村田的熱補償濾波器技術。
麥姆斯諮詢備註:2014年8月22日,日本村田製作所宣布,將以4.65億美元收購其尚未擁有的美國射頻晶片製造商Peregrine半導體公司的股份,以加強其射頻晶片業務。
Peregrine擁有專業的射頻工程團隊,並開創RF
SOI技術先河,20多年來一直引領該技術的發展,在業界創下大量首屈一指的記錄。
本次交易案將結合村田的移動RF模組能力與Peregrine的射頻前端產品,使兩家公司能搶攻日益擴大的RF市場商機。
三星Galaxy S7智慧型手機中三顆RF濾波器模組(右一是村田前端模組FAJ15)
村田RF前端模組FAJ15位於智慧型手機的主板上,主要應用於美國版Galaxy S7。
該款手機中的射頻模組還有來自於Qorvo和Broadcom的產品。
村田TC-SAW濾波器晶片
村田RF前端模組FAJ15主要針對LTE低頻段,由幾顆濾波器晶片組裝在陶瓷基底上。
這幾顆濾波器有些是裸片,有些是封裝成型的器件。
因為採用壓電SAW技術,所以基底晶片要麼是LN(鋰鈮氧化物),要麼是LT(鋰鉭氧化物)。
該前端模組包含兩種SAW技術:STD-SAW(標準SAW)和TC-SAW(熱補償SAW)。
本報告聚焦其中的Band 8
LTE雙工器。
該頻段要求非常低的熱漂移,所以必須採用熱補償SAW技術。
本報告對村田RF前端模組FAJ15中的TC-SAW濾波器進行完整的製造工藝分析和成本預算,同時也將其與Qorvo、Broadcom的射頻前端模組進行對比分析。
報告目錄:
Overview / Introduction
Company Profile and Supply Chain
Samsung Galaxy S7 Teardown
Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Front-end module package
• Front-end module views
• Front-end module crosssection
• Front-end module dies
• Power amplifier die-view & dimensions
• SPDT switch die-view & dimensions
• Band 8 duplexer - SAW filter die-view & dimensions
• Band 8 duplexer - SAW filter die opening
• Band 8 duplexer - SAW filter die cross-section
Manufacturing Process Flow
• SAW fabrication unit
• SAW wafer process
• Component packaging Cost Analysis
• SAW filter wafer front-end cost
• SAW filter wafer front-end cost per process
• SAW filter front-end probe test, thinning, and dicing cost
• SAW filter die cost
• Band 8 duplexer Package cost analysis
• Estimated sales price
Substrate Packaging Comparison with FEMs from Qorvo and Broadcom
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