Exynos 9110:三星第一代扇出型面板級封裝(FO-PLP)
Exynos 9110: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)——逆向分析報告購買該報告
Exynos 9110: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)——逆向分析報告購買該報告
集微網消息,存儲器封測大廠力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將於今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露,力成已獲得聯發科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首...