中國科技領域2大捷報，國產蝕刻機突破5nm，華為晶片「拋棄」美企

中國從清、明開始就一直被欺負，為什麼？其實就是因為科技落後，一直被西方已開發國家欺辱，但改革開放以後，我們做出了改變，我們更加重視了科技發展、科學研究，後來慢慢的強大了，不管是在航空航天、軍事、醫療等領域，都得到非常大的進步，科技為王的時代，誰擁有的高科技最多、最先進，誰就可以掌控這個世界，成為世界的王者。

雖然我們已經在多方便實現超越，但是我們不是最強的，到目前為止美國一直是全球科技的領導者，所以川普可以肆無忌憚，大家都知道，從2018年開始川普就一直打壓我們的科技公司，先是對中興進行「限購」，然後再對華為晶片和5G打壓，川普可以說使出了舉國之力，正是因為美國科技的發達，造就了川普也這樣打壓其他國家和企業，但美國科技發達是一個不可否認的事實，並且全球很多企業也都非常依賴美國。

過度的依賴美國也給我們敲響了警鐘，特別是這兩年川普打壓華為晶片和5G的手段讓我們痛定思痛，所以現在我們玩命的追趕，掌握晶片核心技術已經迫在眉睫。

中國本來就是一個電子產業大國，如果一直被晶片卡住脖子，後果不堪設想。

但晶片的設計與製造技術都非常的複雜，不是一朝一夕就能完成的，目前華為在晶片設計上已經取得了突破，可以自己設計晶片，但在製造晶片上還是個大難題。

大家都知道，目前華為的晶片製造代工主要是由台積電完成，台積電擁有全球最先進的光刻機，可以製造出7nm工藝的晶片，在這種壓力巨大的情況下，我們的科技人才站了出來，中國科技領域傳來了兩大捷報。

第一個是來自中國半導體企業-中微半導體。

之前根據媒體報導，中微半導體設備公司，已經攻克了5nm晶片加工的蝕刻工藝，這一次絕對不僅僅局限在研究階段，5nm蝕刻機已經進去生線，實現晶片量生。

雖然相比於光刻機，蝕刻機有一定的局限性，但是要知道，在晶片製造過程中有著1000多道工序步驟，而蝕刻機則關乎於加工的精度實際上取決於前一步驟光刻的精度。

因此，中微半導體5nm蝕刻機的成功研發，也意味著我國在半導體領域的一大技術突破。

第二大捷報是關於華為。

大家都知道，川普前段時間聯合歐洲多國打壓華為5G，但是一些國家並不買川普的帳，依然選擇了和華為合作，陸續都和e華為簽下了5G採購合同，川普是丟盡了顏面。

但川普是什麼樣的人，不會這麼輕易的放棄打壓華為，華為的晶片一直都是台積電代工，而台積電的一些晶片技術都來自美國，所以川普有權力讓台積電不再代工華為的晶片，華為不了不再被卡住脖子，只能換成國內的生產產商。

所以，華為的第一顆純國產的麒麟A710完美出爐。

據了解，麒麟A710的設計由華為海思進行，製造由中芯國際代工，雖然，該晶片製程工藝僅為14nm，但是已經脫離了美國所有技術，麒麟A710的突破在中國晶片發展史上也有著重要意義。

雖然華為麒麟A710晶片算不上高端晶片，但是讓華為徹底的「拋棄」了美企、脫離了美國技術，算是從0到1的突破，俗話說「有一就有二」，我們現在既然能自主完成中端晶片，相信在未來不久我們同樣也能生產7nm、5nm的高端晶片。

中國加油，未來可期！

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