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蘋果公司專注於開發應用處理器 台積電受益

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自主開發應用處理器的廠商可能都選擇TSMC來為他們代工。

自第一代 iPhone 發布之後，智慧型手機行業就繁榮發展，出貨量更是呈爆炸式增長，而從2014年起智慧型手機的出貨量開始出現下滑。

不過TrendForce 預計 2016 年智慧型手機的出貨量年比增長 7.3%。

目前智慧型手機市場的5大重要廠商為蘋果、三星、華為、小米以及聯想。

DRAMeXchange 分析師 Avril Wu 表示，目前智慧型手機廠商都在加大投資生產自己的應用處理器，以保證市場份額和盈利空間。

Avril Wu 表示：「廠商加大投資生產自己的應用處理器這一潮流將會讓半導體生產行業的領頭羊——台積電 TSMC 成為最大的受益者。

為了最大程度利用他們的應用處理器，智慧型手機廠商將會爭相使用台積電 TSMC 的 16 納米生產製程，這是一項領先行業的技術。

行業分析表示，在目前蘋果 iPhone 6s 所使用的 A9 晶片中，60-70% 來自三星電子，30%-40% 來自台積電。

從 2014 年開始，蘋果將 A8 晶片大部分訂單交由台積電，而之前 A 系列晶片的唯一代工廠商——三星電子位居次席。

蘋果將在明年推出下一代iPhone——iPhone 7，而 iPhone 7 所使用的 A10 處理器晶片訂單將可能由台積電完全壟斷。

另外這些廠商可能還會利用 TSMC 的整合扇出型（(InFO WLP）封裝技術。

」有消息稱，蘋果是台積電整合型扇出型封裝技術大規模量產後的首家客戶。

InFO 技術允許晶片彼此間堆疊，並直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。

據預測 InFO 技術將使台積電 2016 年銷售收入增加 3 億美元，2017 年時增加 10 億美元。

據估計，A10 晶片業務將為台積電帶來 22 億至 25 億美元的收入。

實際上，台積電也調高了 2016 年蘋果產品訂單收入預期：從 2015 年的約 37 億美元調高到 46 億美元。

該分析師還補充道，「半導體市場發展迅速，台積電 TSMC 的客戶基礎可能也會繼續轉變，在這兩年里他們的客戶可能將從此前的 AMD 和英偉達轉變成應用處理器巨頭高通，而後變成包括蘋果和華為在內的主要智慧型手機廠商。

」

蘋果繼續保持較高的軟體和硬體整合水平

蘋果公司目前的軟體和硬體整合水平仍然保持著較高的水準，這也讓蘋果公司受益匪淺。

蘋果堅持為 iPhone 自主開發應用處理器，這讓蘋果公司的產品體驗更好，性能也一直保持行業領先的優勢。

三星同樣代工晶片組，這不僅解決了他們晶片生產工廠產能過剩的問題，而且還讓三星獲得了集成電路設計經驗。

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