「危機」下的華為：首推5G基站晶片，行業領跑不認輸！

2020-11-01

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今日（1月24日），華為公司在北京召開5G發布會，宣布正式推出旗下首款面向5G的基站核心晶片——天罡晶片。

據華為介紹，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍，支持高達200M運營商頻譜寬頻。

同時，華為還預計將在2019年世界移動通信大會（MWC）期間發布全球首台5G摺疊屏智慧型手機。

圖片源於網絡

隨著5G時代的到來，全球各國政府和企業都在積極推動相關的基礎建設及硬體開發，而華為便是其中的「翹楚」。

根據華為官方消息稱，公司目前已獲得30個5G商用合同，並有超過25000個5G基站發往世界各地。

儘管受到了來自美國的施壓，不少歐洲已開發國家依舊對華為敞開了懷抱，其中包括了西班牙、葡萄牙、義大利、瑞士等國。

自2012年以來，華為就一直被美國貼上了「安全威脅」的標籤，隨後不僅無法與當地運營商合作銷售手機，相關技術方面更是一度被禁止使用，這其中就包括了5G。

據國外知名專利數據統計公司IPlytics的報告顯示，目前全球5G標準必要專利數韓國三星最多，達到1166件，而緊隨其後的則是華為，達到933件。

因此相比於傳統的歐美科技巨頭如高通、英特爾、愛立信等，華為在5G的發展過程中是有足夠得底氣與之相抗衡的。

只可惜出於政治因素的考量，華為顯然在全球市場的競爭中又落了下風。

圖片源於網絡

除此以外，去年12月1日，華為CFO孟晚舟在加拿大溫哥華被捕一事也使得華為進一步遭到「掣肘」。

直到前兩天（1月22日），據加拿大《環球郵報》的最新報導，美國已通知加拿大政府，計劃正式引渡孟晚舟。

眼前危機重重，以至於「低調」的任正非都罕見地公開接受國內外媒體的採訪，並表態稱「華為今天的問題在十多年前就預見到了」，並希望傳遞信心給18萬員工和廣大的客戶，也同時讓社會釋懷。

來源新華網

不過正如前面提到的，華為自創立以來已經走過了32個年頭，所積累的技術與經驗都是極其豐富的，因此在面對這些「大風大浪」之際肯定還是能站穩腳跟的。

更重要的是，隨著華為在消費領域的擴張，其市場占有率正在不斷地提高，如今已躍居為全球第二大手機生產商，銷售量破2億台。

此外，在全球化經濟浪潮中，美國的某些做法實屬「卑鄙」，是在開歷史的倒車。

因為任何科學技術最終的檢驗者都是消費者，只有讓消費者掌握了話語權，才能最終決定一家商業公司的存亡。

否則，有些企業即使看起來「家大業大」，可事實上卻是不堪一擊的。

最後補充一句，儘管摺疊屏手機未必是華為第一個提出的設計概念，但也樂於見到它成為當前智慧型手機新領域的「開拓者」。

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2020-12-24

華為發布全球首款5G基站晶片天罡TIANGANG：容量增加20倍！

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用晶片——巴龍5G01和5G商用終端之後，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了全球首款5G基站晶片——天罡TIANGANG。

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