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地位穩固 這家中國晶片巨頭在Q1全球晶圓代工行業市占率高達48.1%

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拓墣產業研究院預估第一季全球晶圓代工總產值達146.2億美元。

其中市占率排名前三的分別為台積電、三星與格羅方德。

台積電市占率達48.1%。

展望台積電2019年市況，除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外，與海思、高通、蘋果、超微等客戶間的合作也將陸續貢獻營收，因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。

圖1

事實上，在聯電、格羅方德相繼退出10nm以下製程市場，以及英特爾2018年陷入產能不足的窘境後，三星被認為是晶圓代工龍頭台積電近2年的唯一對手，與其一同競爭英偉達、高通等有7nm EUV技術需求的客戶。

三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。

但三星的目標能否實現，有待今後市場驗證。

圖2

根據外媒報導，2019年蘋果的A13處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含EUV技術7納米加強版製程之後，2020年將推出的A14處理器，就要到台積電的5納米製程了，而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

圖3

台積電在行業內繼續獨占鰲頭，中國大陸兩家晶圓代工企業也在加速發展。

據悉，華虹集團集成電路製造業務的2018年度主營業務銷售收入達16.05億美元，年增長15.06%。

14nm工藝已經開始研發，先導研發達到7-5nm。

另外，中芯國際2018年收入同比成長8.3%，連續四年持續成長，業績創下新高。

目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。

同時，12nm的工藝開發也取得突破。

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