中科曙光的啟示

作者：曹輝 陳杭

自研為主導的中科曙光、華為海思為何還是被卡脖子，我們的集成電路到底是哪個階段，到底現狀如何？

我將半導體集成電路的創新分為三個層次：

1、下游：設計、封測

2、中游：製造、代工、存儲

3、底層：設備、材料、IP、EDA

我們發現無論是海思、海光、還是各種芯，都集中於晶片設計的自研，我們有細分全球第一的華為海思、匯頂、比特大陸。

還有全球前三的韋爾豪威。

儘管自身自研優秀，但是孤掌難鳴，需要整個產業鏈的支持

但中長期看，中科曙光的核心晶片都有了可行的PLAN B，中長期持續看多整個產業鏈。

1、晶片代工：中芯國際（替換台積電+格羅方德）

2、DRAM：合肥長鑫（替換鎂光、三星、海力士）

3、NAND：長江存儲（替換Intel）

我們認為中國的半導體供應鏈會加速發展，為下游海思、海光提供安全可控的供應鏈。

自主創芯、產業報國！

本文來自於外發60頁重磅深度報告

《半導體自主可控全景研究》

全文請聯繫團隊

研究要點

華為事件敲響半導體自主可控的警鐘，科創板對硬科技的重點聚焦，我們認為自主可控將演繹半導體行業的長期價值。

我們自上而下梳理了整個半導體產業鏈（設備、材料、製造、設計），詳細分析了每個產業鏈環節國內外的技術差距以及自主可控程度。

雖然當下來看，產業鏈各環節短板明顯，但國內廠商正在加速追趕，眾多細分領域已取得一定程度的國產替代。

我們看好半導體板塊具有自主可控屬性的標的，相關標的享受國內市場高速增長（強Beta）+ 自身技術加速突破（強Alpha）的雙重紅利。

總論：實現半導體自主可控，至少應在產業鏈某一個環節擁有較強話語權。

我國已成為全球半導體產業第一大市場，處於承接第三次產業轉移的機遇中。

但目前仍存在較大的半導體貿易逆差，且半導體產業鏈中製造短板突出。

以手機為例，國產手機中SoC、射頻、存儲等核心零部件市場份額大多被海外巨頭把持，近年來華為手機在射頻晶片、螢幕等方面國產化替代進展較快。

由於半導體產業鏈複雜，投資大、周期長，參考美日韓半導體產業的發展模式，我們認為半導體自主可控應選擇半導體產業鏈中的一個或多個環節重點突破。

半導體設備：核心設備國產化率較低，與海外設備商技術差距不斷縮小。

目前全球集成電路專用設備生產企業主要集中於歐美、日本、韓國和台灣。

全球前10名製造商銷售規模占全球市場的79%，市場集中度高。

我國半導體市場起步較晚，規模較小，與國外半導體廠商相比還存在較大差距。

但隨著國家對半導體設備的戰略重視，國產化替代不斷加快，與國際先進技術水平的差距在逐年縮小。

國產刻蝕機的市場份額已從1%提升至6%；中微半導體的7nm刻蝕機已打入台積電產線；北方華創14nm鍍膜設備也進入國內眾多主流產線驗證。

半導體材料：矽片與封裝基板行業被海外巨頭把控，細分材料市場取得突破。

半導體製造材料中占比最大的矽片、封裝材料中占比最大的封裝基板行業集中度很高，海外巨頭的市占率均在90%以上。

國內半導體材料企業多在中低端市場競爭，技術水平和銷售規模與國際巨頭存在較大差距。

但由於國家戰略推進和大基金扶持，我國在靶材、CMP等細分市場獲得重大技術突破，在本土產線已基本實現中大批量供貨。

在矽片領域，我們目前已實現150mm及下尺寸矽片自給，200mm矽片產品品質顯著提升，300mm矽片產能釋放在即。

半導體製造：產能端「兩頭在外」，製程端技術差距大，以中芯國際為首的國內代工廠進展迅猛。

在產能端，我國的晶圓代工企業和本土設計公司在產值方面嚴重不匹配，一方面本土晶圓代工廠給國外設計商做代工，同時國內設計公司也在依靠海外代工廠生產。

在製程端，大陸半導體廠商製程與海外技術差距顯著，台積電已推出5nm製程，而大陸廠商14nm尚未實現大規模生產。

近年來中芯國際製程升級不斷加速，14nm已經進行產能布建，12nm進入客戶導入階段，未來中芯國際有望成為僅次於台積電的全球第二大純晶圓代工廠。

半導體設計：缺少具有國際影響力的巨頭，但產業結構不斷優化。

半導體設計是產業鏈中附加價值最大的環節，市場規模巨大。

當前世界領先的設計廠商過半都集中在美國。

中國大陸的設計企業在營收體量和研發投入上都與國際巨頭有著較大差距，但我國IC產業結構正不斷優化，設計企業數量增速領先行業平均，設計業已成為集成電路產業鏈中占比最大的分支。

在技術上，華為的麒麟980晶片和嘉楠耘智的ASIC晶片均已達到7nm製程技術，躋身國際一流水平，但是在EDA工具和晶片製造等供應鏈方面還嚴重依賴海外巨頭。

重點關注個股：我們重點關注硬科技自主可控標的。

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