華虹宏力：順應市場需求，敢為「超越摩爾」先行者

陳衛 華虹宏力副總裁

近日，上海華虹宏力半導體製造有限公司(華虹宏力)副總裁陳衛接受了《中國電子報》記者採訪。

他表示，隨著人工智慧、物聯網等新興產業的興起，集成電路晶片的需求將會加大，華虹宏力作為全球領先的8英寸純晶圓代工廠，將隨著「連接+感知+智能化」的發展趨勢優化技術研發方向，未來將在物聯網、汽車電子、智能電網以及人工智慧等應用領域進一步加大投入。

第三季度，華虹宏力銷售收入創歷史新高，達到2.099億美元，同比增長13.3%，連續27個季度實現盈利，顯現出強勁的競爭實力。

當下，嵌入式非易失性存儲器和分立器件等技術的市場需求十分旺盛，包括各種智慧卡晶片、微控制器(MCU)、超級結(Super Junction)MOSFET和IGBT等晶片，這些正是華虹宏力最擅長的領域，華虹宏力以其卓越的生產運營響應了強勁的市場需求，再次交出了漂亮的業績單。

順應市場趨勢

華虹宏力致力於滿足客戶需求

近年來，智能化浪潮席捲全球，也讓中國半導體產業迎來高速發展期，市場增量巨大。

雖然智慧型手機市場的增速在下降，但每部手機及其他電子系統集成晶片的需求卻在增加。

另外，對半導體市場而言，未來的物聯網和5G產業，會衍生出很多新的產業形態，晶片的需求每年都還在成長。

根據Gartner的預測，到2020年，物聯網硬體需求累計將達300億個，這個數據不含手機、平板和電腦。

其中，2020年一年就將出貨90億個，每個硬體至少需要5顆晶片，也就是說晶片的需求量將至少高達450億顆。

「所以儘管市場有所波動，但是整體需求還是呈增長態勢。

」陳衛在接受《中國電子報》專訪時表示。

對於未來晶圓代工的市場和應用需求，陳衛引用了「新四大發明」概念，他相信以移動通信、電子商務、高鐵和共享單車為代表的智能產業將成為未來集成電路產業的新機遇。

「對於晶圓需求最大的應用目前依舊是移動網際網路和手機終端，而未來增長最快的可能是工業和汽車電子等，智能化的發展將會帶動集成電路的需求。

華虹宏力在未來智能化市場會有更好的前景。

」陳衛表示，「而新能源、軌道交通等國家戰略性新興產業也是華虹宏力關注的焦點。

功率半導體作為開關電源、馬達驅動、LED驅動、新能源汽車和智能電網等電源系統的核心器件，是降低功耗的關鍵，應用前景看好。

」

作為國內第一條8英寸集成電路生產線的建設與運營企業，華虹宏力專注於先進的差異化製造技術，已成長為全球領先的半導體代工企業。

面對中國半導體行業的「風口」，陳衛表示，整個產業的需求是多種多樣的，不是所有晶片都要追趕最先進的工藝，傳統特色工藝可以滿足用戶的大部分需求，這個市場也足夠大，華虹宏力的技術平台正面向並服務於MCU、汽車電子、綠色能源以及「新四大發明」等市場。

華虹宏力的「四大名旦」成為技術領頭

在應用碎片化時代，對於晶片類型的需求也日漸豐富，華虹宏力聚焦特色工藝技術的研發，形成了獨具特色的製造工藝平台。

如今，華虹宏力不僅是世界第一大的智慧卡IC代工廠，功率器件的技術與出貨量也居全球8英寸晶圓代工企業的首位。

「要做好半導體這個行業，除了擁有熱情之外，還必須具有專業化水準，換句話說，就是要技術好。

國內迅猛發展的半導體產業為我們提供了得天獨厚的機遇，但是專業化的門檻還是很高的，需要儲備很多專利，我們在這方面做得很好，甚至位列『2016年中國企業發明專利授權量前十名』，是唯一上榜的集成電路企業。

華虹宏力一直致力於以技術為主導，努力協助客戶提高競爭力、降低成本。

」陳衛對《中國電子報》記者說。

華虹宏力專注於特色代工領域，提供富有競爭力的技術，其中最為亮眼的是嵌入式存儲器技術、功率器件技術、射頻技術以及電源管理技術，這「四大名旦」是華虹宏力在市場競爭立於不敗的主要台柱。

據陳衛介紹，華虹宏力現已擁有全面的嵌入式非易失性存儲器工藝平台組合，從0.5微米到90納米，涵蓋eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等，應用包括智慧卡晶片和高中低端MCU等。

該工藝平台進一步整合併提供精準的RF模型與設計工具包，實現了射頻、嵌入式存儲工藝與邏輯工藝的整合，為客戶產品創新提供了新穎的技術平台;此外，低功耗也是一大亮點，平台提供超低靜態功耗和超低動態功耗，可大幅提升電池壽命，延長物聯網及可穿戴式設備的待機時間;而且平台工藝光罩層數較少，頗具成本優勢，可搭配高密度數字單元庫、SRAM和高良率的Flash IP，同時可以滿足汽車級應用的要求。

高效能的功率器件是降低功耗的關鍵。

華虹宏力是業內首個擁有深溝槽超級結(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場截止型IGBT(Field Stop，FS IGBT)工藝平台的8英寸代工廠。

公司現已推出第三代DT-SJ工藝平台，每單元區域導通電阻(Rsp)為1.2ohm.mm2，技術參數達業界一流水平。

作為國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠，華虹宏力可為綠色能源應用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。

截至2017年2月，華虹宏力的功率器件累計出貨量已突破500萬片。

隨著人們對綠色、節能需求的日益提升，高能效的PMIC技術越來越受重視。

華虹宏力作為完整的電源管理IC代工技術供應商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平台。

其技術涵蓋1微米到0.13微米，電壓範圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應用於家電、智能電錶、手機、平板電腦等產品。

在射頻SOI技術方面，華虹宏力推出了0.2微米射頻SOI工藝設計套件(PDK)。

該設計套件有助於客戶提高設計流程的效率，輸出優質的射頻組件，從而減少設計改版並縮短產品推向市場的時間。

華虹宏力將繼續開發射頻相關技術，如0.13微米射頻SOI，以應對智慧型手機出貨量的持續增長及未來5G蜂窩通信的發展及應用。

除此以外，華虹宏力還將提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS、高阻矽IPD(集成無源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式快閃記憶體工藝平台。

隨著新經濟時代的到來，經濟全球化發展步伐加快，市場競爭愈演愈烈，技術創新已成為經濟發展、企業進步的原動力。

華虹宏力一方面切准市場需求，將技術創新進行到底;另一方面仍將以技術導入為主，專注特色工藝，繼續引領國內集成電路行業發展。