聊一聊蘋果晶片的那些事兒
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最近,蘋果「晶片門」事件在科技圈鬧得沸沸揚揚。
在新發布的iPhone6s和iPhone6s Plus中使用的A9晶片是由兩家企業代工的,其中,大約6成的晶片是由三星製造,4成的晶片是由台積電製造。
雖然是同一型號的晶片,這兩家企業提供的卻有差別。
據不少媒體和消費者指出,台積電生產的A9晶片實際續航能力明顯優於三星生產的A9晶片。
蘋果官方解釋說,即使是將零部件差異考慮在內,二者的續航時間差異也僅在2-3%之間。
蘋果公司還抱怨外界測試的方法不正確,然而卻並沒有公布自己的測試方法。
不過,許多消費者並不買帳。
在香港和台灣,許多買到配置三星A9晶片的果粉紛紛向蘋果申請退換貨。
實際上,三星在晶片製造領域一直都在追趕台積電,自從台積電的技術專家梁孟松自2009年轉投三星以來,三星「偷」到了台積電的許多關鍵技術,其晶片的某些關鍵製程跟台積電越來越相似,在去年,三星開始量產14nm FinFET技術的晶片,在理論上,已經超越了台積電16nm
FinFET技術的晶片。
然而,話雖如此,事實卻證明了,台積電的晶片在效能和續航方面的確由於三星,看來三星尚未成熟地掌握FinFET這項新技術。
蘋果為什麼要用兩家的晶片?
很多消費者或許會感到奇怪,蘋果為什麼要採用兩種不同的晶片?其實,答案很簡單:產能不足。
事實上,本代的iPhone除了A9晶片由兩家企業代工之外,其它的一些部件的提供商也同樣不少於兩家。
例如其存儲器是由SK海力士和東芝提供的,面板是由LG和夏普提供的,RAM則是由三星、LG、美光三家供貨的,組裝的公司則是富士康和和碩兩家。
1998年,當重回蘋果的賈伯斯開發出的第一個新產品——藍色一體機iMac G3受到消費者的熱烈歡迎的時候,面對蜂擁而至的訂單,蘋果沮喪地發現自己的工廠無法迅速響應。
這導致交貨時間延長,蘋果因此損失了不少用戶。
經歷這一次失敗之後賈伯斯痛定思痛,下決心對供應鏈管理進行優化。
此後蘋果開始採用零配件雙供應商策略——產品的某些重要的組件都交給兩家實力相近、水平相當的工廠來替代。
一家工廠出現意外導致產能不足的時候——例如經常跳票的台積電,可以用另一家的產能來彌補。
儘管如此,由於蘋果太受歡迎了,還是會有缺貨現象發生。
晶片採用雙供應商策略是極其罕見的現象。
晶片的製造是非常複雜的,在邏輯代碼確定之後,如何將電路畫到矽片上,每一家製造商都會有不同的工藝,這就導致了具體電路布線的差異化。
所以,A9晶片若要交給兩家工廠去生產,就必須為二者的工藝特性設計出不同的電路布線方案,而且最終的成品可能會有過大的差異,引起消費者的不滿。
但由於蘋果的處理器採用的是非常前沿的技術,能夠獨自滿足蘋果需求的企業還真沒有。
據傳聞,蘋果的上一代處理器A8除了讓台積電和三星代工外,也曾委託台灣日月光半導體公司、上海的安靠科技、新加坡星科金朋生產。
而A8之前的處理器主要由其中一家公司,三星或者台積電生產。
隨著蘋果手機越來越受歡迎——特別是在中國市場,一家代工廠製造的處理器顯然不可能滿足蘋果的需求了。
為什麼不是由英特爾來打造?
按道理來說,英特爾才是晶片製造行業的老大,蘋果既然要製造頂級的晶片,為什麼不讓英特爾來打造呢?
早在iPhone發布之前,蘋果曾經向英特爾尋求合作的機會,希望因特爾能夠為iPhone提供處理器晶片,然而,當時英特爾的CEO歐德寧否決了與蘋果合作的提議。
最終,蘋果找到了三星。
三星自從2007年開始到現在都是蘋果重要的合作夥伴。
儘管蘋果和三星在終端市場的競爭加劇,互相的官司不斷,蘋果在晶片生產領域也未能徹底地撇開三星。
而因特爾,則錯過了移動網際網路發展的機遇。
ARM公司通過授與處理器架構使用權的方式,使得全球各地的許多生產商生產出了眾多ARM晶片。
ARM採用精簡指令集(RISC),以其低能耗、響應快的特性迅速占領了整個移動端的市場直到今天。
初代的iPhone是採用ARMv6的處理器。
目前主流的手機晶片,包括A9都是離不開ARM的架構。
而因特爾擅長製造複雜指令集(CISC)的處理器,在PC端仍然是絕對的主流,但PC的銷量正因為移動網際網路時代的到來走上了下坡路。
儘管後來因特爾研製出了Atom處理器,專門用於移動設備,但仍然不能撼動ARM的地位。
那麼,未來的晶片能由英特爾造嗎?首先,蘋果從第四代iPad開始使用自主研發的處理器,並將其一直應用在4代以後的手機上。
英特爾如果想要合作,只能代工,然而代工蘋果的處理器是低利潤的工作,利潤率在4%左右。
近期來看,英特爾不太可能代工蘋果的處理器,和微軟合作主推自主研發的處理器更實際一些。
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