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聯發科今年在大陸手機企業OPPO和vivo的推動下，業績創下新高，其雄心勃勃希望在下一代晶片實現對高通、三星的超越，希望搶先採用10nm工藝生產新一代晶片helio X30，不過恐怕首款量產晶片...

高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。

近日韓國媒體更報導指台積電將獨得蘋果A10處理器訂單，這個可能性恐怕不大，最大的可能是台積電和三星分食蘋果A10處理器訂單。

高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。

據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。