2018年上半年晶片代工廠排名台企繼續領先，GaN代工業務成亮點
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圖1、2018年H1晶片代工廠排名保持穩定，台企繼續位列榜首，GaN成亮點
TrendForce報導，除了X-Fab超過Dongbu HiTek（東埠希奇）擠進排名第十位之外，2018年上半年晶片代工廠的前十位排名預計與一年前幾乎相同。
預計台積電將保持56.1％的市場份額，其次是GloFo（既GLOBALFOUNDRIES）。
由於台積電在先進工藝中的主導市場份額所帶來的壓力，因此聯電（UMC）是排名第三的增長有限的公司。
聯電（UMC）專注於開發28nm和14nm工藝的新客戶需求。
排名第四的三星正在積極向潛在客戶推廣其多項目晶圓（MPW，Multi-Project Wafer）服務，探索合作的新可能性。
圖2、2018年上半年晶片代工廠排名
中芯國際（SMIC，Semiconductor Manufacturing International Corporation）排名第五，現在中芯國際致力於提高28nm工藝的良率。
其他具有成熟良率的製造工藝仍然是中芯國際增長的主要動力。
以色列晶片製造商TowerJazz一直在調整其產品組合，增加高利潤產品的份額。
該調整導致TowerJazz上半年收入低於預期，比去年同期相比下降4％。
力晶半導體（Powerchip）已收益於訂單增長並取得顯著表現，預計收入較去年同期增長27.1％。
對200mm晶圓代工需求的不斷上漲為VIS帶來 15.1％的增長以及華虹（Hua Hong）13.5％的增長。
預計X-Fab將受益於工業和汽車市場，上半年錄得輕微增長4.6％。
VIS已成為世界上第一家提供200mm矽基氮化鎵（GaN-on-Silicon）晶圓代工服務的代工廠。
X-Fab已將SiC集成到其150mm晶圓製程工藝上，月產能達3萬片。
總部位於台灣的Episil Technologies也在積極開發SiC和GaN晶圓的代工服務。
（完）
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