風雲變幻的晶圓代工市場

在過去的一年裡，全球晶圓代工廠的格局發生了變化。

文︱Daniel Nenni

譯︱編輯部

圖︱TrendForce

在過去的一年裡，全球晶圓代工廠的格局發生了變化。

其中英特爾悄然取消代工業務，而格芯（GLOBALFOUNDRIES）則放棄了7nm製程的開發，轉而專注於現有製程節點，同時進行一波裁員並重新資產定位。

顯然，這些動作都讓台積電在晶圓代工領域處於更加領先的地位，一些主流媒體對此早已下了結論。

一件有意思的事情值得關注，同一種設計，客戶希望希望能夠從兩三家甚至四家代工企業同時獲得，而來讓自己擁有更好的定價和交貨時間。

當然，隨著2010年28nm的誕生，這一切都變了。

台積電選擇了與三星、格芯、UMC和中芯國際不同的28nm製程，這些工藝並不兼容。

幸運的是，台積電28nm HKM 最終「屈服」於Gate-last，這給他們帶來了前所未有的巨大領先。

當時三星和格芯還苦苦掙扎於Gate-first，不過UMC和中芯國際也將他們的28nm工藝改為台積電的Gate-last，並長期從台積電那裡獲得相關訂單，成為了該節點的第二代工。

2015年，FinFET技術進入台積電後，它又成為了單一的來源。

FinFET是一門非常複雜的技術，沒有許可協議就沒法複製。

台積電靠此開闢了16nm、12nm、10nm、7nm和5nm（5nm將與2020年實現）。

三星將其14nm製程授權給格芯，這也是第二種FinFET製程。

三星緊跟台積電腳步，14nm、10nm、8m、7nm（EUV）。

如今只剩下兩家領先的晶圓代工廠——台積電和三星。

目前來看，當多家代工廠熟練使用的CMOS工藝節點變得過時，以及不可克隆的FinFET走上歷史舞台並發展成熟時，台積電的領先優勢越發不可逆轉。

如果你有注意台積電的收入占比變化，在2018年Q4，50%來自FinFET、50%來自成熟的CMOS節點。

在2017年Q4，FinFET的占比為45%，2016Q4，該數字為33%。

隨著FinFET製程的發展，台積電的市場份額在不斷增長。

台積電2018年全年的收入為334.9億美元，市占率高達48%。

由於全球經濟衰退，台積電在2019年的營收增長可能有限，但由於其在FinFET的主導地位，台積電將繼續占據主要市場份額。

2018年，格芯從先進位程工藝（7nm/5nm）轉向了已有成熟的工藝（14nm、28nm、40nm、65nm、130nm和180nm）開發，以及隨後發展起來的FD-SOI市場（22FDX和12FDX）。

2018這一年，UMC還在14nm製程苦苦掙扎。

這使得與其長期合作的ASIC設計服務廠商智原科技（Faraday）簽署了一份關於先進FinFET製程的協議。

如今UMC依賴於成熟的節點：28nm、40nm、55nm、65nm和90nm，其大部分收入來自大體量客戶。

即便UMC在14nm製程上完善了FinFETs，也不能與台積電兼容，因此市場還是受到限制。

格芯在2018年的營收為49.1億美元，市占率7.2%。

對於台積電來說，三星是一個強勁的對手，其正在生產45nm、28nm、28FD-SOI、18FD-SOI、14nm、11nm、10nm、8nm、7nm。

在與台積電爭奪蘋果iPhone業務的14nm晶片訂單上，三星具有很強的實力。

即便在今天，三星的14nm製程依舊能與台積電抗衡，這裡可以再算上格芯的14nm製程。

三星也是第一個在7nm採用EUV的廠商，三星最大的客戶還是自己，畢竟他自己就是全球最大的消費電子公司。

此外，高通、IBM、AMD也是三星重量級客戶。

我也可以猜測，三星FinFET市場也會大步前進。

在2018年，中芯國際仍在努力應對FinFET。

大規模量產14nm晶片預計將在2019年開始，同樣的，也與台積電不兼容，不過在中國市場不見得非得兼容。

如今中芯國際主要為中國Fabless廠生產90nm和28nm晶圓。

當其14nm FinFET大規模量產時，中國的FinFET訂單可能會轉向中芯國際。

中芯國際一直所面臨的難題仍是產量產能，這種挑戰仍會持續下去。

2018年Q4中芯國際的銷售額達到7.876億美元，市占率4.5%，其中大部分訂單來自中國。

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