對話華為艾偉：Mate20 AI功能全劇透！麒麟980深度解讀

智東西9月5日消息，今天，華為在國內首次展示了其年度旗艦終端手機晶片——麒麟980。

五天前的8月31日，華為消費者業務CEO余承東曾經在德國IFA消費電子展上發布過麒麟980，今天則是麒麟980的國內「首秀」。

麒麟980是全球第一款7nm手機晶片，集成了69億個電晶體，相比前一代產品麒麟970，它在製程、性能、能效、以及AI能力都有了較大幅度的升級。

除了基本參數之外，華為Fellow艾偉還在現場介紹了更多基於麒麟980的AI能力及應用，比如實時視頻姿態識別、遊戲/視頻響應提速等。

艾偉還提到，預計到今年第四季度Mate 20發布時，華為HiAI的應用合作夥伴將會超過1000家。

▲華為Fellow艾偉

在麒麟980國內發布期間，智東西也與少數媒體參與了對華為Fellow艾偉的專訪，針對大眾關心的NPU性能提升、5G產品成熟度、以及Mate20的AI能力「劇透」等話題進行了深入討論。

這幾大AI功能麒麟980搞定

麒麟980是世界首款7nm手機晶片，搭載AI專用計算模塊「雙核NPU」，採用2超大核+2大核+4小核配置CPU，基於ARM Cortex-A76打造。

其GPU同樣基於ARM Mali-G76打造，基帶方面做到了全球第一個Cat 21，同時也可搭配巴龍5000 5G基帶晶片成為「5G Ready」計算平台。

在現場，我們也看到了麒麟980更多的性能展示，比如通過麒麟晶片底層圖形加速技術，用圖形管線優化、AI調度提高手機在遊戲、視頻等大型負載應用時的速度；通過視頻實時AI分析人體姿態、動作；通過新一代雙核ISP提升手機拍照速度核拍攝性能等。

麒麟980 NPU性能提高一倍，視頻AI應用前景可期

上一代麒麟970晶片在單核NPU的「加持」下，能夠完成自動識別拍照場景、識別食物卡路里數、語音識別及翻譯等等AI應用；

在採訪中，艾偉告訴智東西，這一代的麒麟980在AI方面同樣有著大幅提升，雖然延續了上一代NPU的架構，但是這次升級成了「雙核加持」，除了讓AI計算性能有超過一倍的提升之外，還首次將AI能力拓展到視頻方面，做到用AI進行視頻內容的實時檢測、實時編輯處理。

在過去的一年裡，短視頻可能移動網際網路領域是最火的話題，沒有之一。

抖音、快手等頭部短視頻APP開始大規模「侵入」手機用戶生活，一大批伴隨著短視頻而來的AI需求自然也應運而生。

在現場，華為也展示了麒麟980如何通過視頻實時AI分析人體姿態、動作。

值得一提的是，艾偉專門提到，短視頻的出現不僅對傳統視頻應用進行了衝擊，還深度改變了用戶的使用習慣，對手機跟晶片都提出了新挑戰。

此外，艾偉還提到，隨著攝像頭技術的進一步完備，複雜光線下圖像質量的提升，以後AI+AR可能會成為新的AI應用爆發點。

低功耗、高性能、全球首款7nm晶片

據華為內部統計，以前重度手機用戶一天的「亮屏時常」大約4個小時，今年這個數據變成了5-6個小時，因此晶片功耗跟電池續航的壓力都加大了。

艾偉說，「有時候你覺得手機電池變得不夠用了，其實不知不覺間你的使用習慣變了。

」

為了保持艾偉口中「用戶以前用Mate 10不需要帶充電寶，我們希望他們用Mate 20依舊不用帶充電寶」的用戶體驗，華為不僅在CPU、GPU的能效比上花了大功夫提高，還為了提升性能+降低能耗而斥巨資投入研發7nm技術，讓麒麟980成為全球第一款7nm的手機晶片。

艾偉沒有具體透露7nm的研發費是用多少，但是在回應「華為在7nm技術上研發投入3億美元」的傳聞時，艾偉給出的答案是「遠遠超過3億」。

根據台積電數據：使用7nm工藝的晶片和10nm相比，晶片性能可以提高20%，能效比提高40%，邏輯電路密度是原來的1.6倍，也就是說能夠在更小的晶片面積里塞下更多的電晶體。

華為從2015年就開始投入7nm技術的相關研發，2016年開始進行麒麟980這款晶片的IP儲備、2017年開始SoC工程驗證、2018年開始量產，歷時三年。

而之所以要提前三年那麼久，是因為隨著晶片工藝製程從14nm、10nm朝著7nm、甚至5nm、3nm進發，製造工藝幾乎逼近了矽基晶片的物理極限，先進晶片製造工藝的難度越來越大，投入越來越多，承擔的晶片量產失敗風險也越來越大。

艾偉說，「我們最大挑戰，不是哪個單點的技術，而是我們三年前定義的技術現在是否能量產。

」

因此，只能通過大量的測試、大量的研發投入、以及更早的提前布局來控制晶片量產風險，才能保證跟上、甚至引領每一代晶片的新技術。

不過，未來手機晶片高端工藝製程的玩家將會越來越少，因為所需要的前期投入越來越大，但市場總量沒有增加。

5G已經在路上，但還要等等

正如智東西在（ 華為高通殺紅眼，蘋果三星猛發力，5G血拚戰打響！）一文中提到，自從今年6月5G標準正式確立推出後，全球設備商、運營商、晶片商、手機商統統坐不住了，行業蓄勢待發迎接5G。

在前兩天的德國發布會現場，余承東表示麒麟980已經可以和MWC上發布的巴龍5000基帶晶片匹配，打造一套「5G Ready」方案。

艾偉在採訪中更詳細地向智東西介紹了這套5G Ready方案，麒麟980可以配套5G晶片巴龍5000，可以支持運營商的5G外場測試和友好用戶商用測試——這幾乎是5G大規模部署商用前的最後一關重要「驗收環節」，不過普通手機用戶現在還是無法體驗到5G。

結語：前沿技術衝擊晶片產業格局

通過麒麟980的國內展示和與艾偉的深入交流，我們看到了麒麟980的眾多性能提升，也看到了華為在過去三年間源源不斷的技術積累與創新。

隨著去年華為以搭載了專用AI模塊的麒麟970晶片打響了「手機AI晶片」的名聲，也憑此成功打入了全球一流手機晶片陣列。

如今，AI、5G、工藝製程等這些新技術、新工藝正在迅速對晶片產業格局帶來衝擊。