物聯網爆發，AI晶片市場將數十倍於智慧型手機（第三次信息化浪潮）

全球物聯網市場規模將從2015年的7000億美元增長至2020年的1.7萬億美元，複合增速近20%。

到2020年物聯網連接設備數量預計達到385億部。

隨著基礎設施的不斷發展和完善，物聯網在家居、安防、物流、交通、工業等各行業的應用有望持續滲透，並與數據分析結合不斷提升智能化程度，市場空間巨大。

國內物聯網市場規模不斷擴大，產業體系日趨完善。

預計到2020年，中國物聯網的整體規模將超過1.8萬億元。

隨著行業標準完善、技術不斷進步、國家政策扶持，中國的物聯網產業將延續良好的發展勢頭，為經濟持續穩定增長提供新的動力。

移動互聯向萬物互聯的擴展浪潮，將創造出相比於網際網路更大的市場空間和產業機遇。

未來物聯網的發展將是集成電路產業新的推動力，且多數集中在中低端製程。

隨著雲計算、大數據的迅速崛起，全球信息產業開始從以前的數字化向智能化提升，而全球半導體市場也開始進入換擋期。

物聯網時代將掀起全球第三次信息化浪潮，集成電路的驅動力也將由智慧型手機向物聯網終端/雲端轉移。

隨著5G的到來，2019年5G有望步入商用，物聯網將逐步爆發，催生出更多的需求。

智能家電、智能音箱等物聯網應用，其晶片多數集中在中低端製程，這些設備本身並不大，並且時刻與房屋內的電源連接，所以對於晶片的大小與功耗的要求比較低，從而對製程的要求也較低。

汽車中的晶片對於性能和穩定性的要求很高，除了自動駕駛的晶片等核心部件外，多媒體等部件對晶片功耗和大小的需求也不高。

除了智慧型手機等少數產品對晶片要求較高以外，未來大多數物聯網產品對集成電路的要求並不高，中低端製程工藝即可滿足需求，這也是中芯國際現在能達到和運行成熟的技術水平。

未來物聯網的發展將是集成電路產業新的推動力，傳感器、處理器、晶片等都將在物聯網時代受益頗多。

人工智慧的發展帶動了晶片技術的變革，是晶片產業又一新的推動力。

人工智慧也需要收集、存儲、處理海量的數據，相應地也產生了對各個環節晶片端的需求。

除了PC、智慧型手機等傳統計算平台，人工智慧相關晶片還涉及到無人駕駛汽車、智能家電、無人機等各類終端形態，至少數十倍於智慧型手機體量的設備需要引入感知交互能力。

考慮到實時性要求以及學習訓練數據的隱私等問題，這些能力不完全依賴雲端，需要本地的軟硬體基礎平台支撐。

人工智慧相關晶片的市場將數十倍於智慧型手機。

面對物聯網紅利時代的到來，企業應該從提供完整的一站式物聯網技術平台，積極開拓物聯網應用方面入手。

針對物聯網領域推出一站式解決方案，通過不斷優化成熟工藝平台，並提供完整的一站式物聯網工藝、製造和晶片設計服務，用於智能家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。

物聯網技術平台主要包含eNVM、混合信號/射頻工藝技術、MEMS傳感平台等。

中國占據了半導體整個下游應用市場的重要份額，誕生了一大批全球知名的本土化企業。

智慧型手機占據全球逾40%的市場份額，湧現出華為、小米、OPPO、Vivo等一大批優秀的手機廠商；LCD電視和平板電腦占全球35%的比重，PC和筆電也占據了全球25%的市場份額，聯想曾一度占據全球PC廠商的頭把交椅。

未來三年中國中低端半導體規模接近400億美元，到2020年全球半導體消費需求的2300億美金中，大約45%是來自中國大陸，中國大陸需求將達到1050億美金，高端製程（20納米以下）大約占了35%。

中國大陸將有394億美金的中低端半導體市場，該市場空間超過了台積電的全部營收，對於中芯國際來說，收入的彈性空間是很大的。

中國目前已形成半導體的全產業鏈布局，上游晶片疊加下游需求驅動帶來全產業鏈共振。

中國大陸的晶片製造企業擁有明顯的代工優勢，中國半導體製造產業正在逐漸崛起。