中興微電子副總裁：預計未來三年出貨量每年翻一倍

每經記者 孟慶建

全球半導體市場在2014年9.9%的高速增長後，2015年出現下滑。

根據SIA公布的最新數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。

日本和歐洲半導體市場出現了下降的情況。

但2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

中國國產晶片企業出貨量增長全面領先全球市場。

中興通訊旗下中興微電子副總經理劉新陽接受《每日經濟新聞》記者專訪時表示，中國已經成為晶片專利增速最快的國家，國產晶片有實現彎道超車的機會，中興微電子預計未來三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

國產晶片增速跑贏全球

中國半導體產業協會發布的數據顯示，去年12月份全球晶片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低於2014年的歷史最高水平，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區。

「中國集成電路市場去年採購量約有1.1萬億，晶片進口貿易額超過原油進口數量排名第一。

2001年~2015年國內集成電路設計業CAGR為37.7%，遠超全球發展水平，2015年行業實現20%的增長，但產值不到3600億，加上其中一部分出口到海外市場，總體來看國產集成電路與市場需求是不匹配的。

」中興微電子副總經理劉新陽對記者表示。

「隨著物聯網的快速發展，2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態發展。

不再僅僅是智慧型手機，我們認為終端晶片應用趨勢上會與智能家庭、行業應用廣泛結合，與未來多媒體數據中心結合，整體市場有很大潛力。

」劉新陽表示。

從追隨到競爭

集成電路是智慧財產權密集度最高的產業之一，過去更多的集成電路專利掌握在國外公司手中，但隨著中國集成電路產業的快速發展，我國也逐漸成為晶片專利申請的大國。

根據QUESTEL報告指出，過去18年里，全球晶片專利數量實現了6倍的增長，中國晶片專利則實現了23倍增長，中國已成為晶片專利申請數量第一大國，並連續5年蟬聯全球第一。

其中，中興通訊旗下中興微電子專利申請數量排在中國企業首位。

劉新陽分析，歐美集成電路產業發展較早，積累類大量的專利，並建立較強的智慧財產權壁壘，擁有極高的話語權，這對中國企業挑戰極大。

但從市場發展趨勢來看，集成電路市場，正在加速向中國遷移，市場格局加快調整，雲計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G等新業態引發的產業變革剛剛興起，新的商業模式不斷產生會催生更多晶片需求，集成電路產業格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業面臨的機會。

在國產晶片市場飛速發展的情況下，必須正視的一個現象是，國內晶片企業掌握的專利技術很多，但是真正的核心技術很少。

劉新陽認為，晶片產業存在兩級分化的狀況，在技術門檻較低的消費類電子市場，晶片企業基本上跟隨海外巨頭，能夠做到原創性研發和技術自主可控的企業仍然較少。

劉新陽認為以通信技術為核心堅持自主研發是中興微電子專利領先的原因。

「在通信IC從終端到無線接入到承載，以及雲計算和存儲，中興微電子都將走核心技術自主研發的道路。

」

在發展的方向上，劉新陽認為，智能製造和物聯網需要集成電路提供更多的智能化和通信聯接的能力，對成本、功耗、體積有更極致的需求。

中興微電子以通信技術為核心基礎，集中計算、存儲和感知，作為未來重點發展的方向。

未來3年保持翻倍增長

去年11月，中興微電子以增資擴股方式引進戰略投資者國家集成電路產業基金，後者增資金額24億元，增資後持有中興微電子24%股權。

微電子承諾且中興通訊將促使微電子達成如下業績目標：微電子自2015年至2017年期間合併利潤表收入持續增長，且微電子2017年的合併利潤表收入不低於64.8億元。

劉新陽表示，引入國家集成電路產業基金之後，中興微電子加快轉型發展，在物聯網、家庭多媒體處理和智能互聯、手機等終端晶片廣泛布局，加大投入，快速發展。

同時在發展過程中，堅持核心技術自主研發的同時，將廣泛聯合業界夥伴橫向合作，優勢互補，共同發展。

劉新陽提出，未來出貨量增長上，中興微電子將有望實現每年翻一番的增長速度。

「另外我們有一個願景和規劃，對產品提出前三戰略，打造拳頭產品，實現企業的快速增長」