2017年度大中華領袖峰會：雲起龍襄

2016 年全球半導體產業掀起大規模併購浪潮。

進入2017年，這股熱潮是繼續升溫還是迅速冷卻？在新一輪競爭中，行業巨頭的戰略布局會否調整？隨著雲計算、大數據和物聯網等應用的興起，本土廠商如何快速把握新的增長點？2017年度大中華IC 設計成就獎頒獎典禮暨IC 領袖峰會在上海隆重舉行。

在峰會上，多家中外半導體領軍企業發表了精彩演講，在最後的圓桌討論環節，激烈的討論也迸發了眾多精彩觀點。

北京芯願景：構建有效的智慧財產權攻防體系

目前，世界範圍內的集成電路產業技術變革和模式創新正在引發新一輪的兼并重組浪潮。

半導體工藝的快速演進，IC設計也愈來愈複雜，如何快速提升設計能力，通入如何更有效地保護自身智慧財產權，北京芯願景軟體有限公司總經理張軍在其題為「構建有效的智慧財產權攻防體系」的主題演講作出了詳細分析。

圖1：北京芯願景軟體有限公司總經理張軍。

張軍指出，不同企業對IC技術情報的需求層次是有差異的，總體分為三個層次。

對於初創型或成長型企業，他們處於學習和技術積累階段，主要需求是縮短學習曲線，迅速累積技術，因此需要大量的產品技術信息做參考；對於穩定型企業，他們已經進入穩定發展階段，占有一定市場份額，但和行業領導者之間仍有哦差距，主要目標是擴大市場份額，主要需求是了解行業領跑者產品的技術優勢和成本優勢，技術發展路線等信息，從而制定競爭策略，爭取彎道超車；對於那些領導型企業，作為行業領頭羊，領域核心技術的掌握者和新技術的開創者，手頭擁有大量的專利或者商業秘密，主要目標是鞏固現有市場，隨時準備狙擊試圖搶占市場份額的競爭企業，很少有參考他人產品的需求，主要是了解同行業競爭者的產品是否有侵權行為的證據，提前收集，為未來專利攻防等準備籌碼。

因此，在本土甚至全球IC產業，芯願景稱為「讀芯術」的反向設計仍有廣闊的市場需求。

張軍指出，芯願景的技術分析能力始終緊跟半導體行業發展的步伐，並推出了集成電路智慧財產權侵權分析平台。

此平台構建了全球前20大IC設計公司所有IC產品的侵權地圖，可用於專利授權、侵權分析和專利價值評估等方面。

上海兆芯：國產CPU向著自主、安全邁進

隨著物聯網和移動網際網路的發展，信息安全越來越受到重視，而晶片是各種設備的硬體基礎，尤其是CPU起到核心作用。

然而放眼全球，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城指出，CPU領域被國際巨頭長期壟斷，中國的信息安全完全把控在他人手中，尤其是在PC領域，基本上市面上所有的CPU都來自英特爾一家，其在伺服器領域的占比更是高達97%，而PC的消費大戶卻是中國市場，雲存儲市場中國用戶最多。

中國能否自主設計生產CPU直接決定著到國家信息安全能否實現。

圖2：上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城。

傅城表示，兆芯憑藉X86架構的CPU脫穎而出，先後推出了ZX-A系列、ZX-B系列和ZX-C、ZX-C+系列等產品，目前產品已經有聯想桌面型電腦及伺服器，上海儀電微型台式機、同方一體機、長城台式機、研祥工控機，火星高科及天地超雲伺服器等，並表示在辦公領域，已經具備了對國際晶片無縫替換的條件。

深迪半導體：MEMS在「智」動「智」造中的新應用

智能製造是基於新一代信息通信技術與先進位造技術深度融合，貫穿於設計、生產、管理、服務等製造活動的各個環節，具有自感知、自學習、自決策、自執行、自適應等功能的新型生產方式。

深迪半導體(上海)有限公司總裁兼董事長鄒波闡述了MEMS傳感器作為智能核「芯」的主角在產品及應用上的發展趨勢，包括現在大熱的人工智慧等也離不開核心元器件MEMS傳感器。

圖3：深迪半導體(上海)有限公司總裁兼董事長鄒波。

鄒波表示，除消費電子領域外，在「工業4.0」、無人駕駛汽車、物聯網等新興產業的巨大需求下，各個行業應用領域迎來了歷史最強勢的增長機遇。

而推動相關產業快速發展的關鍵之一就是大量MEMS傳感器的普及應用。

深迪半導體擁有完整的消費及工業陀螺儀產品線，並基於陀螺儀產品擴展出各種類型工業模塊，以「催生」智能汽車、精準農業、智能物流、智能製造和智能醫療等產業「萬物」。

魏少軍：中國 IC 設計產業宏觀分析和未來發展方向

魏少軍教授的精彩演講歷來是業內必聽的內容之一，他一如繼往地對於中國IC設計產業給出獨家的宏觀分析，以及對中國IC產業的未來發展方向的點評。

他指出，全球集成電路產業已經邁入成熟期，但集成電路技術還會繼續演進，集成電路還將長期扮演核心關鍵角色。

事實上，到現在為止還沒有出現集成電路的替代技術。

另一方面，中國已經成為全球最大的集成電路市場。

產業布局合理，各領域進步明顯。

但集成電路的自給率不高，在很長一段時間內，對外依存度會維持在高位。

然而中國的集成電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現，以「代工」為主要特徵的產業發展模式是否還適應中國的發展值得探索。

ARM：開放創新生態開啟計算新時代

物聯網和人工智慧是下一波技術革命的核心技術，中國是全球物聯網和人工智慧發展最重要的市場之一。

ARM中國區銷售副總裁劉潤國介紹了其生態圈內最近的一些物聯網合作案例，例如華為、聯通等企業合作的位於上海迪士尼景區基於NB-IoT技術的智能停車解決方案，隨著未來NB-IoT網絡的部署，智能停車方案也將走進城市街道，為市民帶來實實在在的方便。

圖4：ARM中國區銷售副總裁劉潤國。

劉潤國指出，物聯網市場擁有數以億計的互連設備，預計年均複合增長率消費及保健市場達到31.7%，智能城市及物流達到35%，汽車及交通市場則搞到40%。

他強調，獨木不成林，單弦不成音，開放社區式生態系統是關鍵。

ARM一直以來與中國共同成長，並積極推動中國創新和產業升級，過去十年來中國合作夥伴基於ARM晶片的中國芯出貨量成長一百多倍，協同兩百多個國內合作夥伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產品的開放式創新生態系統。

ARM中國的長期願景是和國內產業共同打造有核心技術和全球競爭力的開放創新生態系統，希望通過生態系統協同創新，產業鏈技術支持，和基金資金投入多管齊下的模式，幫助本土企業在新一輪的智能設備、大數據、人工智慧技術革命中實現突破，推動中國電子信息技術產業的持續演進，並在未來實現領跑。

Cadence：人工智慧和EDA的思考

Cadence中國區總經理徐昀在演講中深入探討了眼下最為火熱的人工智慧技術。

人工智慧的廣泛承諾是把人類從日益繁重的重複性腦力勞動下解放出來，正如機器把人類從繁重的體力勞動下解放出來的時候一樣。

然而在IC設計領域，EDA的設計理念最近十年沒有革命性的變化，IP的使用是目前經驗積累的主要方式，但是集成和驗證的複雜性還是給IP使用帶來很多問題，目前大量的計算能力使得人工智慧的應用變得可能，大量的設計經驗可以幫助人工智慧在晶片設計的革命。

圖5：Cadence中國區總經理徐昀。

徐昀表示，人工智慧時代，對EDA提出了新的規範要求。

在設計規模方面，需要更大的設計，更多的設計規則；更多的數據，Simulation, extraction,形狀，Techfiles；更多的層數和互聯信息。

在設計複雜的度方面，FinFET帶來的複雜晶片技術；更複雜的電器規則和可靠性的考慮；晶片，封裝，板級的聯合設計； 先進位程對溫度環境的不一致性等都對設計複雜性提出了更大挑戰。

在設計效率方面，不確定性對於項目時間的影響，永遠短缺的工程師和資源對設計效率都有極大的影響。

她認為，EDA工具供應商需要把20世紀90年代的代碼全都丟到垃圾桶裡面，一切從頭來過，引入更多人工智慧。

人工智慧在EDA上的應用，可以表現在以下情景中，例如真實設計無法被精確建模的時候，非線性模型的簡化，what-if設計方法，設計經驗的復用，快速分析bug的根本原因和自動建議bug的修正方式等。

半導體共享經濟時代會隨著人工智慧到來嗎？我們拭目以待。

Kilopass ：DRAM 市場的下一個主要驅動力是什麼？

在最近一波的晶片漲價中，漲幅最大的晶片無疑是DRAM。

雖然這跟國際供應商的市場策略有關，但是也同時反應了，在物聯網、智能設備以及雲計算的新時代，存儲產品與技術，在今後的市場上，仍然會占據著極為重要的一環。

中國IC設計與製造企業，肯定不能忽視存儲技術。

圖6：Kilopass CEO Charlie Cheng。

PC、手機、平板電腦、筆記本電腦增長率都在下降，但每比特的價格也在以每年15%的幅度下降，那麼新的「殺手級應用」在哪裡？ Kilopass CEO Charlie Cheng, 「大數據」和社交網絡將有可能成為「殺手級應用」，源於其高達60%的位年複合增長率，20%的市場年複合增長率，每年10億美元DRAM收入，使得這一市場到2025年將超過150億美元。

他解釋，過去10年搜索指數（內存緩衝）增長了約100倍，交互式搜索要求1秒響應時間，到2020年每台伺服器可能達到2TB容量，這些因素使DRAM年均比特增長率達到60%，而網絡產品只占今天600億美元雲伺服器市場中的40億美元，與AWS一樣，剩下的Super-7和新的網絡產品將具有相同的增長率，2015年到2025年的年複合增長率預計超過20%。

特別的，Charlie Cheng指出，網絡/大數據具有非常獨特的要求，DRAM不適合規模越來越大的網絡架構，這意味著DRAM領域也將出現三個分支，包括沒有創新的受控的供應，到2025年每年將有700億美元的市場，有3家 1T1C DRAM供應商，也有4 – 6 家1T1C 低成本的新供應商，也會有3家 1T1C + 3 VLT DRAM 供應商，每年規模在650億美元左右，每年可節省80億美元的電力。

華虹宏力：以「特創精」邁向智造「芯」未來

圖7：華虹宏力副總裁李琦博士。

華虹宏力副總裁李琦博士應邀發表了題為「以『特創精』邁向智造『芯』未來」的精彩演講，演講中他指出，人們對智能生活的需求成為了新一代信息技術發展的強大驅動力，信息化和工業化的深入融合，為人類智能生活提供了更完善的物質基礎，而集成電路是實現智能化底層建築建設的基礎，負責數據採集、傳輸和控制的高集成化、低功耗、高性價比晶片成為市場焦點。

李琦強調，中國IC設計和製造的需求側與供給側不平衡，表現在2015年中國大陸 ( 含香港 ) IC市場需求占全球IC市場的 36%，本土設計企業僅能夠滿足本土市場需求的 13% ( 設計自給率 )，本土晶圓代工企業 ( 不含外資在中國大陸設廠 ) 供給本土設計占其需求的 35% ( 製造自給率 )，供需失衡使這一產業將大有可為。

另一方面，李琦也觀察到，中國集成電路應用結構發生了變化，智能未來的發展推動終端應用市場的需求結構發生明顯變化，2015年以工業控制和汽車電子為代表的應用市場快速增長。

在半導體及晶圓代工領域可以看到無晶圓廠設計公司總體規模在未來持續成長，整合元件製造商 ( IDM ) 向無晶圓廠 ( Fabless ) 和 輕晶圓廠 ( Fablite ) 的發展趨勢日趨明顯，功率器件、射頻及傳感器等技術在產品性能與成本效率的共同驅動下持續從6英寸向8英寸轉移，200mm晶圓代工企業將迎來無限商機。

而華虹宏力先進的特色工藝平台，如嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理、射頻等在新興應用市場都頗具優勢。

他表示，公司立足差異化競爭的自主創新之路，持續深耕特色晶圓代工技術，積極布局金融IC卡、微控制器、LED照明、新能源汽車和物聯網等領域，並以精細化的科學管理方式，不斷提升服務品質，與合作夥伴構建穩定的互利雙贏關係，共同推進產業成長。

峰會最後是由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產業是否投資過熱、新創業IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內部的價格、小米做晶片是否說明IDM模式會成為趨勢等，邀請芯原董事長兼總裁戴偉民、新思科技亞太區副總裁林榮堅、華虹宏力執行副總裁范恆、聯芯科技副總裁成飛、上海靈動微MCU產品事業部總經理婁方超、蘇州易能微電子總裁吳鈺淳等，作了熱烈而又積極的探討。

圖8：電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇。

具體圓桌論壇的報導，請見稍後上線的電子工程專輯的網站視頻報導和文字報導。