別再說半導體「夕陽紅」了，快看2017年最新企業排名！

精彩導讀：東芝瀕臨倒閉，半導體行業市場年同比增速成個位數，難道半導體行業要從「偽夕陽」轉變成真正近黃昏的「夕陽」了嗎？別慌，小編帶你一起展望一下半導體行業的未來！

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據世界半導體貿易組織（WSTS）預測：2017年和2018年全球半導體銷售額將實現正增長，增速分別為3.3%和2.3%，各個地區都將保持正增長。

2017年中國半導體產業前景持續看好，發展空間巨大。

全球半導體行業現狀

2017年3月全球半導體銷售額總計308.8億美元，當月同比增長18.1%。

其中美洲3月半導體銷售額為59.6億美元，同比增長21.9%；歐洲半導體銷售為29.6億美元，同比增長11.1%；亞太地區半導體銷售額90.2億美元，同比增長11.9%。

以下為2016年4月—2017年3月全球半導體銷售額統計：

▲圖片來源：前瞻網

▲圖片來源：前瞻網

由於頂級智慧型手機、繪圖卡、遊戲主機與汽車應用的單位生產量將繼續上升，2017年半導體市場前景更為看好。

此外，大量使用 DRAM 與 NAND Flash 的 PC、ultramobile、伺服器與固態硬碟等電子設備，也將帶動半導體營收預估值的增加。

而物聯網和穿戴式設備所帶來的相關的半導體商機逐漸崛起，但前景仍不明朗，而且這些市場處於發展初期而且規模太小，對2017年半導體市場影響較小。

2017年全球半導體營收總計將達到3860億美元，較2016年增加12.3%。

自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現，尤其是在標準型存儲器方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017與2018年市場前景更為看好。

不過存儲器市場變化無常，加上DRAM與NAND Flash產能增加，市場預期在2019年進入修正期。

全球半導體行業供需變化

2017年全球半導體產業整體呈正增長趨勢，供需層面有較明顯變化，市場供不應求，半導體產品漲價潮湧現。

矽片、存儲器晶片、攝像頭傳感器晶片等半導體產品均出現漲價情形，並呈蔓延之勢。

矽片處在半導體產業的上游，全球矽片市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，而二季度合約價有望延續之前的漲勢，在一季度基礎上再次上漲近20%，短期內激活整個上游晶圓供應鏈。

在上游晶圓的影響下，DRAM市場供貨吃緊，2017年第一季度價格持續走高，協議價上升至3.347美元，漲幅達18%，突破最近18個月的新高點。

NANDFlash供貨持續緊張，也持續了2016年的漲價態勢，到2017年3月21日價格達3.937美元，同比增長48.6%。

供不應求引發價格上揚，為半導體產業新一輪景氣上升提供了動力。

1CIS 晶片漲價態勢強

雙攝像頭方案逐步成為智慧型手機拍照功能優化的重點發展方向。

隨著智慧型手機的普及，以及小視頻、直播等拍照分享應用掀起熱潮，智慧型手機拍照功能優化成為各大廠商戰略重心，攝像頭在智能機硬體創新升級道路上扮演愈加重要的角色，傳統的單攝像頭路線依靠像素升級、增加透鏡個數的方案逐漸陷入瓶頸，透鏡個數的增加將使智慧型手機變厚，無法同時實現提升拍照畫質與移動設備輕薄化。

雙攝像頭方案在不增加手機厚度的情況下，通過兩個攝像頭配合，輔以相關算法可以實現光學變焦、景深控制等效果，逐步成為智慧型手機拍照功能優化的重點發展方向。

經過幾年發展，雙攝像頭技術迎來實質性升級，大規模應用趨勢確立。

2011年，LG、HTC便分別推出過雙攝像頭機型 LG Optimus 3D 與 HTC EVO 3D，這些機型當時的出發點並非提升拍照體驗，而是更加傾向於視覺上的「裸眼 3D」效果和娛樂性，更多的依賴於與螢幕的結合使用。

2014年，HTC 推出新款雙攝機型 HTC One M8，雙攝像頭主要實現 「先拍照後對焦」的類光場相機效果，通過軟體將兩個攝像頭拍攝的樣張進行融合從而提高畫質，到這一階段為止，雙攝像頭應用對於畫質提升效果仍較為有限，實際體驗不夠出彩。

2016年，雙攝像頭技術迎來實質性的升級，華為和蘋果先後在旗艦機型華為 P9 和 iPhone 7 Plus 中搭載雙攝像頭，華為 P9 利用「分解」攝像頭的方式提升智慧型手機拍照畫質，採用彩色+黑白兩枚攝像頭結合成像後合成最終樣張，實現更好的最終畫質表現；iPhone 7 Plus 的雙攝像頭包括一個 28mm 廣角與一個 56mm 標準定焦，通過搭載不同焦段的鏡頭而帶來了類似光學變焦的效果，另外可以將 28mm 的視角與 56mm的景深進行後期合成，使得廣角端的虛化效果更加明顯。

在此之後，Oppo/Vivo，聯想、小米等廠商也紛紛發布搭載了雙攝像頭的旗艦機型，雙攝像頭已成為高端機型的標準配置，在 Vivo X9 Plus 機型中，採用了前置雙攝像頭設計方案，未來前置雙攝像頭也有望成為趨勢，為攝像頭產業鏈帶來更大增長空間。

預計到 2020 年全球智慧型手機出貨量接近 20 億部，雙攝像頭手機滲透率將超過 60%，手機雙攝像頭市場規模將達到 750億元。

2015-2020年全球智慧型手機出貨量及雙攝像頭滲透率

2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規模

從手機攝像頭產業鏈市場份額來看，占比最高的元器件為 CMOS 圖像傳感器晶片。

隨著 CMOS圖像傳感器技術的進步，包括背照式和堆棧式技術興起，以及雙攝像頭設計陸續出現並成為智慧型手機的新賣點。

再加上汽車行業、無人機產品、VR 以及 AR 技術等新興市場的推動，CMOS 圖像傳感器正迎來新一輪的產業成長高峰。

根據統計數據，CMOS 傳感器 2015 年的市場規模為 103 億美元，2015 年至 2020 年的複合年增長率預計將達到 10%，屆時整個市場價值有望達到 163.5 億美元。

手機攝像頭的產業鏈市場份額

2012-2020年全球 CMOS 圖像傳感器市場規模趨勢圖

隨著國內外智慧型手機廠商相繼推出搭載了雙攝像頭的智慧型手機產品，促使整個 CIS 晶片市場需求爆發，SONY 等 CIS 晶片主流廠商產品均呈現供不應求的狀態。

從供給角度上看，一方面矽片生產周期較長，即便 CIS 晶片廠商銷量激增，也無法通過向晶圓代工廠追加訂單立刻獲得供給匹配；另一方面，CIS 晶片採用的是通用半導體工藝，與指紋識別晶片共用類似的 8 寸晶圓製程產線，由於 CIS 晶片的晶圓利潤低於指紋識別晶片等產品，在晶圓產能吃緊和指紋識別晶片需求激增的情況下，晶圓代工廠傾向於優先供貨給指紋識別晶片等產品，從而造成 CIS 晶片晶圓供給進一步受到擠壓，加劇供需矛盾。

CIS 晶片在 2017 年將大機率呈現漲價態勢。

在供需失衡的情況下，CIS 晶片價格有望在 2017 年持續走強，而晶圓廠的產能及設備擴產通常需要較長的時間，短期之內晶圓供給短缺的情況無法好轉，CIS 晶片在 2017 年將大機率呈現漲價態勢。

1存儲產業呈現供需新格局

DRAM：Mobile DRAM 需求旺盛，產能供給吃緊

DRAM 價格止跌反彈。

過去 PC 市場是 DRAM 的主要應用領域，從 2014 年下半年開始，由於 PC市場不景氣導致 DRAM 價格一路下挫，隨著 2016 年下半年 PC 市場回暖以及智慧型手機和伺服器市場對 DRAM 用量的提升，掀起一波漲價浪潮，2016 年第四季度，全球 DDR3 4Gb DRAM 的現貨平均價格較上季度同比增長 69%。

DRAM 全球產能與價格走勢

從需求角度來看，DRAM 主要的應用市場為智慧型手機、伺服器和 PC 等領域。

在智慧型手機市場，智慧型手機出貨量增速迅猛，與此同時，智慧型手機存儲升級推動 Mobile DRAM 需求旺盛，受高數據處理能力等需求驅動，新機搭載 DRAM 容量普遍提升至 3-4GB 水平；在伺服器市場，大數據時代數據中心建設需求持續增長，伺服器 DRAM 需求旺盛；在 PC 領域，隨著 PC 廠商在產品形態和技術方面不斷創新，整體 PC 產業從 2016 年中開始呈現逐步回暖態勢。

受下游應用市場拉動，DRAM 產品需求旺盛。

從供給角度來看，自 2014 年下半年開始，DRAM 價格一路下滑，各大 DRAM 生產商均保持謹慎，沒有大規模擴產動作，另一方面，2016 年以來，各大品牌智慧型手機提升產品存儲容量，旗艦機型最大存儲容量普遍升至 256G，更有向 512G 發展的趨勢，DRAM 市場主要製造商三星、SK 海力士、美光等看好 NAND 的發展前景與高利潤，將原有 DRAM 產能大量轉移，供貨吃緊的形勢在2017 年仍將維持。

全球 DRAM 市場各產品份額占比

2016 年智慧型手機出貨量（單位：百萬台）

三星壟斷市場，上調 DRAM 價格，加劇供需緊張。

DRAM 是高度壟斷的市場，前三大廠商三星 、SK海力士、美光占據 98%的市場份額，三星作為行業龍頭更是壟斷了 50%以上的銷售額，在 DRAM市場上具有絕對定價話語權。

2016 年三星 Note7 召回事件給公司帳面上帶來約 50 億美元損失，集團營運壓力大，決定拉升 DRAM 和 NAND 售價，希望藉此抵銷龐大規模手機回收造成獲利下滑的壓力。

三星於 2016 年第 3 季度提升合約價 15%，第 4 季繼續調漲 10%，徹底扭轉 DRAM 價格長期低位態勢。

今年 3 月初，三星 18 納米製程生產的 8Gb DRAM 模組出現問題決定回收，召回數量規模達 10 萬以上，使得 PC DRAM缺貨更為嚴重，預計 2017 年第二季度 DRAM將再掀漲勢。

2016 年第二季度 Mobile DRAM 廠商銷售份額占比

NAND Flash：3D NAND布局加碼，固態硬碟成長爆發

從需求角度來看：智慧型手機存儲升級，固態硬碟成長爆發，拉動 NAND 需求擴大。

目前，智慧型手機與固態硬碟已經成為 NAND Flash 最主要的需求來源。

在智慧型手機領域，2016 年以來，各大品牌智慧型手機提升產品存儲容量，旗艦機型最大存儲容量普遍升至 256G，更有向 512G發展的趨勢；在固態硬碟領域，固態硬碟正在逐步取代傳統硬碟，需求表現尤為強勁，對 NAND Flash 產能消耗占比從 2014 年的 27%上升到 2016 年的 40%。

2016 年全球固態硬碟出貨量達 1.08 億塊，同比增加 17.1%，首次突破 1 億塊大關。

預計 2017 年全球固態硬碟出貨量將達到1.26 億塊，到 2020 年有望達到 2.4 億塊，將成為 NAND Flash 產能消耗最大的產品，固態硬碟將成為未來幾年 NAND Flash 市場規模增長的主要驅動力。

NAND下游應用分布

SSD全球出貨量及增長預測

從供給角度來看：3D NAND 產能釋放有待時日，加劇供給緊張。

3D NAND 快閃記憶體是一種新興的快閃記憶體類型，其把內存顆粒堆疊在一起，支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升，未來將滿足智慧型手機和 SSD 對更大容量的需求。

各大存儲廠商紛紛擴大 3D NAND 的投產計劃，但以目前原廠 3D NAND 投產進程而言，當前主流廠商3D NAND 生產良率尚不及預期，預計 3D NAND 到 2017 年下半年產能才能大規模釋放，2D NAND供給量又因產能擠壓縮小，致使 NAND Flash 市場出現貨源不足問題，2017 年上半年 NAND Flash價格將大機率持續上漲。

全球 NAND Flash 市場 3D NAND 占比預測

NOR Flash：龍頭廠商相繼退出，產能擠壓加劇供需失衡

NOR Flash 價格飛漲。

根據數據統計，2016 年第四季度起 NOR Flash 供給吃緊，市場處於缺貨態勢，進而引發價格上揚，預計 2017 年上半年 Nor Flash 價格漲幅將超過 30%。

這一波漲價潮主要是由於主流廠商 NOR Flash 產能退出或被擠壓，而下游 AMOLED 智慧型手機及物聯網應用市場需求進一步擴張導致供給吃緊所致，加之近期全球晶圓供應吃緊，使得原本生產 NORFlash 的廠商，大多轉移產能到需求快速成長、利潤更高的手機、電源管理及其他應用邏輯晶片等產品上，進一步擠壓了 NOR Flash 產能。

美光等主流廠商逐步淡出，市場產能不斷萎縮。

全球 NOR Flash 廠商主要有美光科技、飛索半導體、旺宏、華邦、兆易創新等。

近年來，隨著 NOR Flash 市場規模的萎縮，主流廠商逐步退出。

2010 年，當時 Nor Flash 市場占有率達到 10%的三星電子退出 NOR Flash 市場；2016 年 Cypress關掉明尼蘇達的 NOR Flash 晶圓廠；市占率達 20%的美光科技近期宣布將會退出 NOR Flash 市場。

主流廠商的大規模退出，將會導致市場產能不斷萎縮。

2016 年全球 NOR Flash 廠商產能占比分布

AMOLED 和物聯網等領域拉動 NOR Flash 需求旺盛。

AMOLED 面板在手機市場的滲透率逐漸增加，Nor Flash 作為維持 AMOLED 色彩的配套元器件，需求量也大為提升。

市場調查機構 Witsview表示，2017 年 AMOLED 面板在智慧型手機市場占有率將達到 28%，對 NOR Flash 的需求會更加迫切。

此外，儘管 NOR Flash 的傳統市場正在逐漸萎縮，但物聯網、工控應用等新興領域為 NOR Flash帶來了新的增長點，預計2018年全球物聯網市場規模可突破千億美元大關，在物聯網應用場景中，NOR Flash 作為驅動程序編碼儲存與微控制器的搭配使用，將扮演重要的角色，未來 Nor Flash市場需求量也有望大幅增加。

AMOLED 占智慧型手機應用比例及預測

全球物聯網市場規模及增速預測

3矽片需求爆發

矽片價格企穩回升

矽片漲價趨勢已經確立。

自 2011 年因蘋果智慧型手機崛起使得矽片價格迎來一波小幅上漲周期後，矽片價格持續低迷。

然而自 2016 年下半年起，全球半導體矽片出現供不應求的局面，前幾大矽片供應商產能利用率皆吃緊，甚至有部分供應商開始調用緊急庫存。

日本信越、Sumco和德國Siltronic等三大矽片廠商宣布 2017 年第一季度將上調 12 寸矽片價格約 10%-20%，產業鏈普遍預期二季度漲勢加速，漲幅可能達到 20%，台灣環球晶圓也表示，去年底市況回暖以來，一季度成功調漲，但漲幅有限，二季度需求明顯增加，漲幅也將更加明顯。

一些沒有提前和供應廠商簽訂長期合約的中小型廠商或新客戶，極有可能加價也難以搶到貨源。

矽片價格趨勢

供需缺口擴大，12 寸矽片價格有望持續上揚

存儲市場顯著拉動 12 寸矽片需求。

DRAM、NAND Flash 等存儲晶片均採用 12 寸晶圓為主，下游存儲晶片需求飆升將直接刺激 12 寸矽片的需求，以 NAND Flash 為例，根據研究機構對三星、海力士、東芝、美光等四大 NAND Flash 廠商生產數據的統計預測，2016 年底四大 NAND Flash 廠商對 12 寸矽片的月需求總和約為 144 萬片，而到 2017 年底，四大 NAND Flash 廠對 12 寸矽片的月需求量將大幅攀升至 168 萬片，四大 NAND Flash 廠壟斷全球大部分 NAND 市場份額，據此預計 NAND Flash 市場對 12 寸矽片的需求增速近 17%。

中國半導體行業現狀

2000年~2015年的16年里，中國半導體市場增速領跑全球，達到21.4%，其中全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。

就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%，成為全球的核心市場。

中國半導體市場增速領跑全球

1中國半導體嚴重依賴進口

目前國內半導體產業的增長非常迅猛，國內企業的實力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。

2015年中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。

較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。

中國IC進出口規模

從市場規模和自制能力的角度來看，中國作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求，可是根據ICinsights的數據，2015年國內的半導體自給率僅為13.5%左右。

中國半導體自給率低

國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題，先後頒布多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產業。

2大基金併購國際大廠

2014年6月，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策，既可以改善大陸半導體業在擴充先進位程產能上資金不足的問題，亦有機會通過大基金的協助，幫助其併購國際大廠，或與國際大廠通過合資設立新公司方式進行合作。

《國家集成電路產業發展推進綱要》

國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）設立後，募集資金超過1300億元，投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體100億元、31億港元、3億美元及4.8億元，並斥資5億參與艾派克定增。

大基金主要投資項目

在大基金引導作用下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金，包括北京市設立300億元集成電路產業基金，上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產業創業投資基金，四川省信息安全和集成電路產業投資基金的首期規模約為100億~120億元。

大基金成立以及社會各方資本的投入，有效激活了半導體產業的金融鏈，掀起併購整合熱潮。

諸多龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動整個集成電路產業的大整合。

以紫光集團為例，先後斥資17億美金收購展訊，9億美金收購銳迪科，50億美金收購新華三，111億元和24億元收購封測公司矽品精密與南茂科技，通過國際併購與合作掌握核心技術，擴張業務版圖。

3半導體行業投資加速

隨著鼓勵半導體行業發展的政策密集出台，該領域的投資也持續加速，據工業和信息化部統計，2015年我國集成電路行業新增固定資產671.43億元，比2011年增長了2.2倍多。

固定資產投資迅速增加

2015年集成電路三大領域均呈增長的態勢。

設計業增速最快，銷售額215.7億美元，同比增長26.55%；晶片製造業銷售收額146.7億美元，同比增長26.54%；封裝測試業銷售額225.2億美元，同比增長10.19%。

2001-2015年集成電路產業結構

從產業鏈比重來看，我國目前設計業占比增長最快，封測比重有所下滑，製造大體保持穩定。

2015年我國設計所占比重達到36.70%，製造比重為24,95%，封裝測試業所占比重則為38.34%，結構逐步趨於優化。

2011-2015年集成電路產業結構變化趨勢

中國積極布局fabless。

從銷售額來看，中國晶片設計業持續高速增長，產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元，2004~2015年複合成長率達29%。

集成電路設計業銷售額（億元）

中國半導體行業發展趨勢

半導體行業是一個高技術門檻的行業，業內公司通常都具有十幾年甚至數十年的技術積累。

國內的半導體企業相比國際同行，普遍存在技術積累不足的問題。

近兩年來，智慧型手機帶來的半導體發展浪潮已經過去，物聯網、汽車電子、5G等將成為未來新的增長動力。

中國半導體市場是超萬億美元級集合體（2016年前10個月進口量就達到1.3萬億，是石油的2倍之多）。

其中興衰成敗，景象各異。

2017年，中國半導體市場被世界認可的長期趨勢仍將延續，其中最令人津津樂道的當屬中國資本的擴張；雖然遭遇阻擊不斷，但這些都是中國奔向世界半導體舞台的小插曲。

1國內現整合潮

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

唯一可以迅速達到國家目標的途徑可能就是國際併購+自助研發的的長久路線，預估這個路線應該能持續到2025年。

為了規避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業也會出現一波整合潮。

例如今年紫光和武漢新芯的聯手，還有北京君正從中國資本手裡買下OV的事情會頻繁發生。

而這些未來可能會更多發生在IC設計公司。

據不完全統計，2017年前4個月的併購數為17起，併購金額超過200億美元，其中交易金額最大的是INTEL，其收購Mobileye的金額達153億美元。

▲圖片來源：芯思想

3集成電路人才短缺

中國集成電路的基礎不夠紮實，高校對集成電路人才的培養不夠紮實，企業和學校之間的連通不夠緊密，導致中國集成電路的有些人才培養與企業需求之間脫節。

雖然早幾年國家把集成電路的專業提升到更重要的地位，很多學校也把電子類專業單獨出來，作為一個獨立學院，但是在未來很長一段時間內，國內集成電路人才短缺將成為一個普遍現狀。

尤其是在晶圓廠製程工藝人才方面，短缺現狀更是明顯。

3中小企業迎來上市潮

自國家在2014年建立了集成電路基金以來，國內各地都掀起了半導體建設熱潮，地方半導體基金也頻頻見於報端。

武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，並在不同的領域進行了投資建設，打造具有地方優勢的集成電路企業，完善中國集成電路產業鏈。

2017年，中國的地方集成電路投資會持續加熱。

更多的產業園和半導體基地會出現，政策上的支持，給集成電路創業者帶來更大的利好。

2017年可能會出現半導體企業集中上市的的現象，一些技術不錯的企業如江豐電子；一些得到政府支持的企業如東莞氣派；某些基金入股謀求獲利退出的企業等等。

寫在最後：半導體行業發展縱深最深，不因創新乏力而淪為紅海之爭；當前半導體應用領域跨越消費，通信，工控，醫療，軍工和航天等，未來伴隨物聯網、智能化、新能源、信息安全等趨勢，半導體市場有望掀起新一輪增長。

來源 | 網際網路周刊、半導體行業資訊

報告大廳、中國產業發展研究網

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