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中國內地多家晶片巨頭髮展勢頭良好 中國芯整體崛起可期

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談到中國幾家晶片巨頭，首先要談的非華為海思莫屬。

據業界消息，華為下半年將推出採用EUV微影技術的台積電7+納米的升級版麒麟985，除了應用在新一代P30系列手機中，也決定加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

BernsteinResearch資深半導體分析師MarkLi說，預料今年海思將成為亞洲最大晶片設計商。

海思營收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，估計今年動能有望持續。

圖1

蘋果目前遭到iPhone與iPad銷售不如預期，進而大砍供應鏈訂單，反觀華為旗下的海思趁勢對台積電投片超前、產能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭。

據《digitimes》報導，華為投入研發晶片的決心與毅力超乎外界想像，華為現階段在全球5G通訊技術規格及標準，已經賦予海思在台積電投片的強大動能，這一點從台積電在從5/7/10納米先進位程技術開發就能看出。

圖2

除了華為，另一家中國晶片巨頭紫光努力向前發展。

2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上重磅發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510。

春藤510採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

圖3

晶片製造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先進位造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nmHKC+工藝，明年年底則將量產14nmFinFET工藝。

根據大陸和台灣相關媒體的報導，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規模生產。

因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智慧型手機SoC。

同時，12nm的工藝開發也取得突破。

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