蘋果的 5G 迷局
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在智慧型手機行業的當前發展節奏中,5G 越來越成為一個關鍵詞。
尤其是進入到 2019 年,各大廠商紛紛開始主動迎接 5G 的商用落地,三星、華為等智慧型手機廠商已經推出 5G 智慧型手機新品,而小米、OPPO 等也把 5G 產品的推出時間定格在 2019 年。
當然,在這場 5G 的浪潮中,有一個令整個行業都難以忽略的例外玩家——蘋果。
蘋果似乎陷入了 5G 迷局
至少從現有的動態來看,蘋果對 5G 的到來似乎並不像其他廠商那樣熱心。
在各家手機廠商都忙著披露 5G 進展、同時藉助 MWC 等舞台大秀 5G 肌肉的時候,蘋果則是按兵不動,同時也默不作聲。
當然,業界也表示理解;畢竟,2017 年蘋果 CEO Tim Cook 在接受彭博社採訪時就曾表示:蘋果會基於長期計劃進行投資,而不會迫切地想要去爭第一。
2018 年 11 月,FastCompany 引用了所謂內部人士的說法稱,蘋果的首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市,屆時會選用由英特爾生產的 5G 基帶。
隨後,2018 年 12 月上旬,彭博社也報導稱,蘋果將不會為 2019 年 iPhone 加入 5G 網絡的支持;這一報導對 FastCompany 所引用的說法進行了佐證。
儘管這一說法並沒有得到蘋果官方確認,但它的影響的確很大,甚至似乎成為了行業共識——人家紛紛把 5G 版 iPhone 的推出時間預設為 2020 年。
但是,從目前的最新情況來看,2020 年未必會是蘋果推出 5G 版 iPhone 的時間。
到目前為止,已經公開發布 5G 基帶晶片的廠商包括高通、華為、三星、英特爾和聯發科。
表面上,蘋果在採用哪家的 5G 基帶方面有很多選擇,但從眼前的情況來看,並非如此。
一系列的動態,已經讓蘋果陷入了 5G 的迷局。
三星:因產能不足拒絕蘋果
4 月 2 日,據台灣《電子時報》報導稱,傳聞蘋果有意對高通與三星電子採購 5G 基帶晶片,但兩邊皆遭遇碰壁,三星方面的理由是產能不足。
值得一提的是,在這一報導發出後,三星已經開始面向韓國市場發售支持 5G 行動網路的三星 S10 5G 手機,這款手機搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶晶片。
該晶片基於三星自家的 10nm LPP 製程工藝打造,支持 3GPP 的 5G NR 新空口協議中的 sub-6GHz 和毫米波頻段,同時還向下兼容 2G/3G/4G
LTE(詳見雷鋒網此前報導)——簡言之,這是一款全網通晶片。
可以說,憑藉這款手機,三星也已經在 5G 方面領先蘋果。
英特爾:與蘋果合作密切,但不大給力
本來,在當前的合作下,英特爾作為蘋果最新一代 iPhone 基帶晶片的獨家供應商,應該在拿下 5G 版 iPhone 方面有很大優勢和可能性;不過,貌似英特爾在 5G 基帶方面並不是很給力。
4 月 3 日,來自 UBS(瑞銀集團)的知名蘋果分析師 Timothy Arcuri 發布報告稱,根據他的「實地調查」結果,蘋果很可能無法在 2020 年推出 5G 版 iPhone,因為英特爾屆時可能無法「準備好能和 5G 基帶向後兼容的晶片」。
同時他還認為,iPhone 的地位可能「已處於被取代的位置」。
同時 Timothy Arcuri 還預測稱,英特爾可能將在未來出售它旗下的基帶業務,而買家可能是蘋果。
而更多的細節來自於 FastCompany。
在 4 月 3 日的一篇報導中,FastCompany 表示,由於英特爾的 XMM8160 5G 晶片已經錯過了蘋果設定的截止日期;因為如果蘋果想要在 2020 年 9 月推出 5G 版 iPhone,它應該在今年夏天拿到樣本,並且在 2020 年早些時間拿到一個完成了的基帶晶片——但 FastCompany
援引知情人士的消息稱,蘋果已經對英特爾在 5G 晶片的交付方面失去信心。
儘管如此,英特爾也進行了正式回應,宣稱:正如其在 2018 年 11 月所言,英特爾將會在 2020 下半年利用 XMM 8160 5G 基帶來支持客戶產品的發布。
高通:表態願意支持蘋果
作為 5G 基帶晶片方面的領頭羊,高通不乏為蘋果提供 5G 基帶晶片的能力。
此前多年,高通一直是蘋果iPhone 的基帶晶片供應商;但是近年來兩家在專利、合同方面的訴訟大戰,也讓高通徹底在 2018 年的新款 iPhone 上失去了蘋果的訂單。
不過,高通並非是針對蘋果關閉了 5G 基帶的大門。
4 月 4 日,高通總裁 Cristiano Amon 在接受外媒 AXIOS 採訪時表示:「我們仍在聖地亞哥,他們(蘋果)有我們的電話,如果他們致電我司,那麼我們將會支持他們。
」
Cristiano Amon 還表示,無法真正就蘋果正在做的事情發表評論,但是任何公司在推出 5G 設備上等待越久,標準就越高。
言外之意就是,希望蘋果早日與高通達成合作——在雷鋒網看來,不得不承認,儘管與蘋果在法庭上對壘,但高通在爭取蘋果成為其 5G 客戶方面還是表現得非常大度的,這也符合其商業戰略。
不過,儘管高通做出了表態,在雙方對壘依舊沒有結束的情況下,在 2020 年推出 5G 版 iPhone 依然並非易事。
蘋果走向 5G 的另外一條路
在上述三家之外,華為和聯發科與蘋果合作的可能性更小一些。
華為的巴龍 5000 基帶晶片屬於自產自銷的產品,自不必言。
聯發科的確推出了 5G 基帶 Helio M70,不過無論是 UBS 分析師 Timothy Arcuri 的報告描述,還是 FastCompany 引用知情人士的報導,都認為:
聯發科在技術方面和產品策略層面都不大可能在 2020 年為蘋果提供 5G 接待晶片。
當然,依靠自身的強大實力,蘋果還有另外一條路:自研基帶。
據 FastCompany 援引知情人士的消息報導稱,目前蘋果已經擁有一支 1000 到 1200 人的隊伍來為未來的 iPhone 研發基帶晶片,這些工程師在美國 San Diego(高通總部所在城市)工作,主要從高通或英特爾挖來,這支隊伍的負責人為蘋果高級副總裁 Johny Srouji。
不過,按照 Fastcompany 的說法,就算有錢有實力,蘋果最早能夠推出自研 5G 基帶的時間也要到 2021 年了。
雷鋒網總結
毫無疑問,5G 是一個必將到來的大潮;即使強勢如蘋果,也不可避免地被裹挾其中。
而考慮到蘋果的行業地位,它最終會以什麼樣的方式推出 5G 新品,將會成為影響整個 5G 晶片行業發展的一個重要變量。
當然,對於蘋果的未來發展而言,5G 同樣也是一個重大變量。
在這個競爭激烈的智慧型手機市場,玩家們一不小心就會落後;至少從目前的產品來看,蘋果的行業引領能力已經大不如前——因此,對於蘋果來說,如何把握 5G 這個大關口,恐怕是它不得不面對的一個重大挑戰。
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