華為又一成果獲得認可，十五年終磨成劍

日前，《日經亞洲評論》報導稱讚我國華為的晶片技術已經達到了世界領先水平。

報導稱，華為在晶片領域的成不已經媲美蘋果。

看著華為的成績終於又獲得外媒的認可，科技君也不免有些激動。

眾所周知，作為我國最大的科技公司，華為在通信設備領域的成就舉世矚目，尤其在5G方面，華為更以強勁的技術實力，在5G網絡方面擁著巨大的優勢。

但是卻遭到了美國等國的不公正待遇，以「安全」為由，發布禁令，禁止華為參與其5G建設。

並且還為華為在全球開展5G業務製造各種障礙，試圖徹底遏制華為5G技術的實力。

雖然遇到了不小的阻力，但華為還是憑藉其超強的技術實力和完善的服務體系，獲得了很多用戶的信任。

截止目前，華為已經在全球獲得了40份5G商業合同，銷售了近7萬多座5G基站，成為全球5G市場最大贏家。

要知道，作為華為在5G通信網絡建中最大對手的愛立信和諾基亞，在全球通行的情況下，也只是分別獲得了18份和30份5G商業合同。

華為在5G方面的成功，讓國人振奮的同時，也讓媒體發出讚嘆的聲音。

如今，華為的晶片技術，也終於獲得了外媒的認可，由此表明，經過十五年的磨礪，十五的艱辛努力，華為的晶片技術和能力，終於走出了國門，達到了世界領先水平。

眾所周知，「缺芯少屏」是我國電子產業領域最大的短板，每年，僅進口各種晶片，我國就要花費上萬億元。

而且還時不時的遭遇某些「不公正」待遇，就是有錢，也買不上自己需要的晶片等配件，嚴重製約著我國電子產業的發展。

華為，作為晶片使用大戶，更直接體會著「缺芯少屏」的艱難。

為了解決晶片供應這個老大難問題，華為開始了一條自主創新、自研發展之路。

2004年，正式將1991年成立的華為集成電路設計中心升級為華為海思半導體公司。

正如雷軍曾經說過的一樣，做晶片九死一生。

晶片產業難度大，而且研發風險極高，一旦不成功，全盤皆輸。

可是，作為華為的創始人，任正非堅定的認準了這條路，就堅定的走了下去。

任正非認為，對未來的投資不能手軟。

而華為想要獲得巨大的成功，就必須突破晶片的制約。

任正非甚至對海思總裁發出「命令」稱，給你兩萬人，每年給你四億美元經費，一定要「站」起來。

我們公司已經有了這麼多成就，可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

這些話現在聽來，仍然覺得心潮澎湃。

巨額的投入，華為在晶片方面也獲得了巨大的成就。

海思成立當年，就成功開發了320G交換網套片和10G協議處理晶片，標誌著華為海思已經掌握了高端路由器的核心晶片技術；2005年，華為海思又成功研發國內第一個10G NP投片；2014年6月，成功推出全球首個Cat6晶片——海思麒麟920，正式吹響了華為麒麟系列晶片進軍世界的號角。

2015年11月，華為正式發布麒麟950，強悍的性能甚至引來了韓國媒體首次關注。

而華為Mate 8和華為MediaPad M3也成為麒麟950首發機型和終端，華為自己的手機和終端上終於有了自己稱心的晶片組合。

尤其近幾年來，隨著5G技術的不斷發展，華為更每年投入上百億元的研發經費，迅速推出業界首個支持5G技術的麒麟980處理器晶片和巴龍5000系列基帶晶片，還有全球首個5G基站晶片——天罡晶片的問世，更讓華為揚名天下，一舉跨入了全球著名晶片公司行列。

而華為即將推出的麒麟985晶片，更成為當前人們關注的焦點。

日前，DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名中，華為海思躋身前五，同比增幅達34.2%，是排名前十中增幅最高的廠商，而華為海思也首次超越了AMD，成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。

日前，東京拆機專家網站TechanaLye分析稱，華為和蘋果公司一樣，都設計出了擁有同樣先進功能的晶片。

日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu甚至表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。

」

看來，華為經過十五年的艱苦努力，巨大投入，艱辛的付出，在5G方面獲得巨大的成果的同時，在晶片方面，十五年終磨成劍，終於得到了世界的認可。

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