華為堅定麒麟晶片拒絕對外開放 是正確的決策
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據外媒報導，近日華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji對華為不開放麒麟晶片進一步解釋：「對於華為而言，麒麟不是一向業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。
」
以下為麒麟晶片發展簡史：
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC晶片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC晶片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC晶片，Soft SIM支持「天際通」功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，華為首款人工智慧移動計算平台，HiAI移動計算架構。
麒麟980：全球首款7nm，六項世界第一，雙核NPU。
專門負責製造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon（海思）公司。
現在的海思麒麟晶片，儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器晶片的有力競爭者。
儘管華為在通信方面已經非常出色，僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智慧型手機的高端席位，一直是努力的目標。
在今年IFA上亮相的麒麟980，是華為現階段性能最好的晶片。
麒麟980基於全新的7nm製造工藝，包括兩個主頻為2.6GHz的Cortex A76內核，兩個1.99GHz的Cortex A76內核，以及四個運行頻率為1.8GHz的Cortex A55內核。
事實上，一直都有讓華為開放麒麟晶片的聲音，就像高通那樣，但是華為不向任何智慧型手機製造商銷售其麒麟技術的決定，是非常明確的，也是非常正確的。
華為智慧型手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證據。
結語：小編認為道理如同蘋果的IOS系統一樣，假如IOS系統開源，蘋果手機將不具備任何優勢，畢竟蘋果單從硬體配置根本和安卓無法比擬，不開源不對外套句俗話就是「蠍子拉屎獨一份」。
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