為研發中國芯，任正非每年給她26億研發，今給華為帶來510億營收

說到晶片，晶片這個東西雖然很小，但是這個小東西卻控制著一個國家的科技水平。

我國在晶片方面處於一直處於弱勢，這個弱勢並不是說我國研發不出晶片，而是說一些特定的環境中，需要特定的晶片，比如高溫等特殊環境下，在這些環境中就需要特殊的符合要求的晶片來實現需求。

當然這是一些我們大部分人接觸不到的級別，而我們日常能夠接觸到的，除了手機、電腦等各類電子產品上的晶片在很多年前，還是受制於國外。

就拿手機晶片來說吧，目前最出名的晶片有蘋果的A系列處理器、高通驍龍處理器、三星獵戶座處理器、海思麒麟處理器，聯發科處理器這五個比較出名的處理器廠商，而除了海思麒麟處理器之外，其它幾個處理器都是創立較早的品牌。

我國每年消耗半導體的總量非常巨大，占據全球超過50%的份額，但是半導體製造以及生產一直被國外所壟斷，而我國的製造上技術有限，比較高端的晶片技術基本是只有已開發國家才有，這就導致了我國高端晶片的發展深受外國所牽制。

雖然處於牽制的情況下，但是中國公司還是不甘落後於美國的技術，海思麒麟處理器就是最好的見證，因為它的出現，打破了我國手機處理器被國外長達近10年壟斷。

海思麒麟處理器是海思半導體公司旗下的產品，海思半導體成立於2004年，其前身是華為在1991年創建的華為集成電路設計中心。

目前海思的產品覆蓋無線網絡，固定媒體、數字媒體等領域晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區。

海思半導體國內晶片設計公司巨頭，同時也是國內最大的集成電路設計企業。

在海思半導體風光的背後，是這位華為工程師默默的付出了10多年時間。

這位華為工程師就是何庭波，何庭波是1996年加入華為的，加入華為之初也是從華為的基層員工開始做起，並且在8年時間裡，從普通的工程師做到了中研基礎部總監。

並且在2001年交出了WCDMA基站套片，這是國內第一個推出基站套片的半導體廠商。

在2003年，又推出了全球領先的高端光網絡晶片，該晶片採用0.13μm工藝，設計規模超過1300萬門，在全球處理器領先地位。

在2004年，320G交換網套片和10G協議處理晶片開發成功，此時華為已經掌握了高端路由器的核心晶片技術。

正是何庭波以及她的技術團隊為華為帶來了很多的研發突破，讓任正非對何庭波另眼相看。

得到任正非的賞識後，任正非交給了何庭波一個很重的任務，研發「中國芯」。

任正非將華為集成電路設計中心更名為海思半導體，並把海思半導體交到了何庭波手上稱：每年給你4億美元（摺合人民幣26億元）研發費用，海思半導體一定要站起來，減少對美國的依賴。

隨後何庭波成為了海思研發管理部部長、海思常務總裁、2012實驗室副總裁等職務。

從2004年接受海思重擔開始，何庭波以及團隊經過8年時間的嘔心瀝血和努力專研，終於在2012年的巴塞隆納CES大會上，海思發布了四核手機處理器海思麒麟K3V2，並搭載在華為Ascend D1上。

後來，海思陸續發布了麒麟高端處理器系列910T、920、925、928、930、935、950、960、970、980，中端處理器系列620、650、659、710。

在2017年里，華為手機全球出貨量約1.5億部，其中就有超過7000萬不手機搭載的是海思麒麟處理器。

而麒麟在去年更是發布了7nm製造工藝的麒麟980，在設計出帶有Ai運算能力的高端手機處理器同時，還緊跟世界最頂端的技術水平。

如今海思麒麟晶片可以說是已經遍布全球，在美國已經擁有接近60%監控攝像頭設備使用海思半導體公司晶片，這些監控攝像頭數量高達數百萬，遍布在美國披薩店、辦公室、銀行等場景。

第一排右一——何庭波

而據美國業內人士透露的數據顯示，在美國出售的200美元以下的數位相機設備，幾乎都搭載了華為海思的核心晶片。

甚至就連世界500強的美國高科技企業——霍尼韋爾公司也在使用海思提供的核心晶片。

十多年前海思半導體研發每年燒錢數十億，十多年後，海思半導體年營收已經超過百億。

據悉，海思半導體在去年營收高達76億美元，摺合人民幣約510億元。

當然海思有這些成就，離不開何庭波，但何庭波與任正非一樣非常低調，幾乎很很少出現在公眾場合以及媒體面前。